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Compuesto para encapsulado electrónico de curado rápido
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Compuesto para encapsulado electrónico de curado rápido

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Atributos del producto

ModeloHY-9040

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico2
Descripción
El compuesto para encapsulado electrónico de curado rápido de HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de silicona de curado rápido de alta eficiencia diseñado para la producción electrónica de alto volumen. Formulado con silicona líquida de primera calidad y caucho de silicona RTV 2 estable, adopta fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona industrial de alta calidad, este adhesivo de encapsulación electrónica acorta enormemente el ciclo de curado al tiempo que conserva un excelente aislamiento, resistencia al agua y a la temperatura, resolviendo perfectamente los cuellos de botella de baja eficiencia en el embalaje electrónico masivo.
package2

Descripción general del producto

Este compuesto para encapsulado de curado rápido incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, dedicadas a la rápida encapsulación, sellado, llenado y protección contra la presión de varios componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Después de un curado rápido, el coloide flexible absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y los cables de unión de oro. Integra funciones a prueba de polvo, anticorrosión, a prueba de golpes y de amplia resistencia a temperaturas, equilibrando una rápida eficiencia de producción y un rendimiento de protección de componentes a largo plazo.
electronic silicone

Especificaciones técnicas

Con una fórmula optimizada de curado rápido, este encapsulante de silicona acorta en gran medida el tiempo de curado total en comparación con el pegamento para macetas común, adaptable a temperatura ambiente y curado acelerado por calentamiento. Admite un funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, con un contenido volátil ultrabajo y una alta resistencia estructural. Resiste eficazmente el ozono y la erosión química. La viscosidad, la dureza y la velocidad de curado son totalmente personalizables para adaptarse a diversos procesos de producción en masa.

Características y ventajas del producto

A diferencia de los productos para macetas de curado lento convencionales, este compuesto de curado rápido tiene importantes ventajas de producción:
1. Rendimiento de curado rápido: acelera enormemente la velocidad de moldeo, acorta el ciclo de producción y mejora la eficiencia de la producción en fábrica.
2. Capacidad de protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con excelentes propiedades antienvejecimiento y anticorrosión.
3. Estabilidad de temperatura extrema: tolera amplias fluctuaciones de temperatura, alivia el estrés térmico y protege las estructuras electrónicas de precisión.
4. Alta estabilidad de unión: se adhiere firmemente a múltiples sustratos con baja volatilidad y no contamina los circuitos de precisión.

Escenarios de aplicación

Ampliamente aplicado en la producción en masa de productos electrónicos de consumo, módulos de comunicación, componentes de potencia y unidades de circuitos de control industrial. Su característica de curado rápido agiliza los procedimientos de embalaje, reduce el tiempo de espera de producción, mejora la eficiencia general de la línea, reduce los costos de mano de obra y tiempo y garantiza una calidad constante del producto para pedidos al por mayor.

Proceso de uso paso a paso

1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para uniformar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar un rendimiento estable de curado rápido.
3. Desespumante al vacío: Desespume el pegamento mezclado durante 3 minutos bajo un vacío de 0,01 MPa para eliminar pequeñas burbujas.
4. Tratamiento de curado: admite el curado rápido a temperatura ambiente o calentamiento para un moldeado rápido; La temperatura ambiente y la humedad afectan la velocidad de curado.

Certificaciones y cumplimiento

Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones globales de embalaje de producción electrónica en masa y exportación transfronteriza.

Opciones de personalización

Hay servicios personalizados disponibles. La velocidad de curado, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para satisfacer las demandas de producción personalizadas.

Control de producción y calidad

Adoptamos producción automatizada estandarizada y pruebas de control de calidad de proceso completo. La verificación de la fórmula previa a la producción y la inspección previa al envío garantizan un rendimiento estable de curado rápido y una calidad uniforme del lote.

Preguntas frecuentes

P1: ¿El curado rápido afectará el rendimiento protector de la silicona para macetas?
R: No. La fórmula optimizada garantiza un moldeado rápido sin sacrificar el rendimiento de aislamiento, impermeabilidad y resistencia a la temperatura.
P2: ¿Se puede utilizar el pegamento estratificado después de un almacenamiento prolongado?
R: Sí. Una ligera estratificación es normal y ni siquiera la agitación afectará la velocidad de curado ni los efectos protectores.
P3: ¿Cómo almacenar y utilizar un compuesto para macetas mixto de curado rápido?
R: Almacene las materias primas en condiciones selladas y secas. El pegamento mezclado debe usarse lo antes posible para evitar desperdicios prematuros del curado.
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