La silicona para relleno electrónico de baja tensión de HONG YE SILICONE es un compuesto de relleno de silicona sin tensión diseñado para componentes electrónicos de precisión frágiles. Hecho de silicona líquida de alta pureza y caucho de silicona RTV 2 de primera calidad, integra fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona industrial confiable, este adhesivo de encapsulación electrónica profesional elimina el estrés de contracción del curado y la tensión de expansión térmica, protegiendo chips delicados y líneas de soldadura al mismo tiempo que ofrece un rendimiento total de protección ambiental.
Descripción general del producto
Este encapsulante de silicona de baja tensión está disponible además en los tipos de curado y curado por condensación, especializados en encapsulación, sellado, llenado y protección buffer de piezas electrónicas sensibles. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica para superficies de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con una fórmula ultrasuave y de baja tensión, absorbe eficazmente la tensión interna generada por los ciclos de alta y baja temperatura, evitando grietas y daños en los componentes. También ofrece un excelente rendimiento a prueba de agua, aislamiento, polvo y corrosión antiquímica para una protección estable a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Esta silicona para encapsular de baja tensión presenta una contracción de curado mínima y cero tensión residual, adaptándose a un funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃. Tiene un contenido volátil ultrabajo, alta flexibilidad y excelente resistencia al ozono y la erosión química. Mantiene propiedades físicas y de aislamiento estables durante cambios repetidos de temperatura. Los parámetros básicos, como la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento, son totalmente personalizables para adaptarse a los requisitos de embalaje electrónico de precisión.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los compuestos de encapsulado rígidos ordinarios con alto estrés de curado, este producto posee ventajas únicas de baja tensión:
1. Protección contra tensiones ultrabajas: elimina la contracción por curado y la tensión del ciclo térmico, evitando daños por grietas en virutas frágiles y alambres de oro.
2. Total adaptabilidad ambiental: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con una resistencia superior al ozono y a la corrosión química.
3. Amplia tolerancia a la temperatura: funciona de manera estable en rangos de temperatura extremos y amortigua la tensión estructural interna de manera efectiva.
4. Excelente rendimiento de unión: se adhiere firmemente a diversos sustratos con baja volatilidad, sin dañar los circuitos de precisión.
Escenarios de aplicación
Ideal para sensores de precisión, módulos de chips delicados, componentes microelectrónicos y dispositivos de comunicación de alta precisión. Su propiedad de baja tensión evita fallas de componentes causadas por tensión mecánica y deformación por temperatura, mejora el rendimiento y la estabilidad del producto y reduce la tasa de defectos de los fabricantes y los costos de mantenimiento posventa.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar un rendimiento estable y sin estrés.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumarlo durante 3 minutos antes de verterlo.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones de embalaje electrónico de precisión global y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La dureza, la viscosidad, el nivel de tensión y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para soluciones de embalaje personalizadas.
Control de producción y calidad
Implementamos producción estandarizada y pruebas de estrés de proceso completo. La verificación previa a la producción y la inspección previa al envío garantizan un rendimiento constante sin estrés y una calidad de lote confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsular de baja tensión?
R: Reduce eficazmente el curado y el estrés térmico, evitando que los frágiles componentes electrónicos de precisión se agrieten y fallen.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente la silicona estratificada después del almacenamiento?
R: Sí. Una ligera estratificación es normal y la agitación uniforme no afectará su protección de baja tensión ni su rendimiento básico.
P3: ¿Cómo almacenar un compuesto para macetas mixto de bajo estrés?
R: Almacene las materias primas en ambientes sellados y secos. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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