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Silicona para relleno electrónico de baja contracción
Silicona para relleno electrónico de baja contracción
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Atributos del producto

ModeloHY-9320

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-5
Descripción
La silicona para relleno electrónico de baja contracción de HONG YE SILICONE es un compuesto de relleno de silicona de baja deformación diseñado para embalajes electrónicos de alta precisión. Formulado con silicona líquida pura de primera calidad y caucho de silicona RTV 2 estable, adopta fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona industrial confiable, este adhesivo de encapsulación electrónica profesional presenta una contracción de curado ultrabaja, lo que evita daños por extrusión de componentes y deformación de espacios, al tiempo que ofrece aislamiento total, impermeabilidad y protección de temperatura amplia para electrónica de precisión.
HY-silicone term

Descripción general del producto

Esta silicona para encapsulado de baja contracción incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, especializados en encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos de precisión. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con una tasa de contracción mínima durante el curado, elimina la deformación estructural y la tensión de extrusión interna. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege los chips y los cables de unión de oro, con un excelente rendimiento a prueba de polvo, anticorrosión y resistente al ozono.

Especificaciones técnicas

Este encapsulante de silicona de baja contracción logra una contracción casi nula después del curado completo, sin deformación ni generación de grietas. Presenta un contenido volátil ultrabajo, alta resistencia estructural y excelente resistencia a la erosión química. Mantiene un tamaño estable y un rendimiento de sellado durante ciclos prolongados de alta y baja temperatura. Los parámetros básicos, como la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento, respaldan la personalización personalizada para cumplir con los estándares de embalaje de alta precisión.
electronic silicone

Características y ventajas del producto

En comparación con la silicona para encapsular ordinaria, que se encoge mucho y se deforma fácilmente, este producto tiene ventajas únicas de embalaje de precisión:
1. Rendimiento de contracción ultrabaja: evita la deformación por curado, la extrusión de componentes y fallas en el espacio del sello, perfecto para empaques electrónicos de precisión.
2. Protección multidimensional: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con una resistencia superior al ozono y a la corrosión química.
3. Estabilidad de temperatura extrema: Amortigua la expansión térmica y el estrés de contracción para proteger las delicadas estructuras electrónicas internas.
4. Alta estabilidad de unión: se adhiere firmemente a diversos sustratos con baja volatilidad, sin dañar los circuitos de precisión.

Escenarios de aplicación

Ideal para sensores de precisión, componentes microelectrónicos, módulos de circuitos de alta precisión y dispositivos electrónicos en miniatura. Su propiedad de baja contracción evita la deformación estructural y el daño de los componentes causado por la contracción del curado, mejora la precisión y el rendimiento del ensamblaje del producto, reduce las tasas de defectos y los costos de producción y mejora la estabilidad operativa a largo plazo de los equipos electrónicos.

Proceso de uso paso a paso

1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso del componente AB estándar para garantizar un efecto de curado de baja contracción.
3. Antiespumante al vacío: Desespume el pegamento uniforme mezclado durante 3 minutos bajo un vacío de 0,01 MPa para eliminar las burbujas.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.

Certificaciones y cumplimiento

Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones de embalaje electrónico de precisión global y exportación transfronteriza.

Opciones de personalización

Servicios personalizados están disponibles. La tasa de contracción, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para obtener soluciones de embalaje de precisión personalizadas.

Control de producción y calidad

Implementamos producción estandarizada y estrictas pruebas de contracción. La verificación de la fórmula previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable con baja contracción y una calidad constante del lote.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuál es el beneficio principal de la silicona para macetas de baja contracción? R: Minimiza la contracción y la deformación durante el curado, protegiendo los componentes electrónicos de precisión contra daños por extrusión y fallas de sellado.
P2: ¿El pegamento estratificado almacenado afectará el rendimiento de la contracción? R: No. Una ligera estratificación es normal y ni siquiera agitarlo cambiará su característica de baja contracción ni su rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar un compuesto para macetas mixto de baja contracción? R: Mantenga las materias primas selladas y secas. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
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