Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de alta pureza incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, dedicadas a la encapsulación, sellado, llenado y protección contra golpes de alto nivel de componentes electrónicos de precisión. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con un estricto control de impurezas, evita la corrosión del circuito y los riesgos de cortocircuito causados por impurezas residuales. Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos para proteger los chips y los cables de unión de oro, con un excelente rendimiento a prueba de polvo, anticorrosión y resistente al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona de alta pureza presenta un contenido volátil ultrabajo y cero impurezas iónicas, lo que garantiza que no se contaminen los circuitos de precisión. Mantiene propiedades físicas y aislantes estables bajo ciclos de temperatura alta y baja a largo plazo, con una excelente resistencia a la erosión química y al ozono. Cuenta con una alta resistencia estructural y una firme adhesión al sustrato. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento admiten un ajuste personalizado completo para cumplir con los estándares de embalaje electrónico de alta gama.
Características y ventajas del producto
En comparación con la silicona para encapsular impura ordinaria, este producto de alta pureza tiene importantes ventajas industriales:
1. Pureza ultraalta: el estricto proceso de eliminación de impurezas elimina la contaminación del circuito, la corrosión y los riesgos de fallas para la electrónica de precisión.
2. Protección multidimensional: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con un rendimiento antienvejecimiento superior.
3. Estabilidad de temperatura extrema: amortigua eficazmente el estrés térmico interno para proteger estructuras electrónicas delicadas.
4. Adhesión confiable: une firmemente varios sustratos metálicos y no metálicos con efectos protectores estables y duraderos.
Escenarios de aplicación
Ampliamente aplicado en electrónica médica, sensores de precisión, módulos aeroespaciales y equipos de comunicación de alta gama. Su fórmula de alta pureza previene la contaminación electrónica y la degradación del rendimiento, lo que mejora en gran medida la estabilidad del producto y la vida útil. Reduce eficazmente las tasas de defectos y los costos de mantenimiento a largo plazo, ayudando a los fabricantes a mejorar la calidad del producto y la competitividad en el mercado.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para garantizar una calidad de curado de alta pureza.
3. Antiespumante al vacío: Coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para un antiespumante de 3 minutos para un vertido impecable.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con las especificaciones globales de embalaje electrónico de alta pureza y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios profesionales personalizados están disponibles. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y el grado de pureza se pueden ajustar para obtener soluciones de envasado personalizadas de alta precisión.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de pureza. La inspección de muestreo previa a la producción y las pruebas completas previas al envío garantizan un contenido de impurezas ultrabajo y una calidad de lote estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué diferencia al compuesto para macetas de alta pureza de los comunes?
R: Presenta impurezas y volatilidad ultrabajas, lo que evita la contaminación del circuito de precisión, la corrosión y la atenuación del rendimiento causadas por sustancias residuales.
P2: ¿La estratificación coloidal afecta la pureza del producto? R: No. Una ligera estratificación durante el almacenamiento es normal y ni siquiera agitarlo cambiará su rendimiento de alta pureza ni su efecto protector.
P3: ¿Cómo almacenar silicona para macetas mixta de alta pureza? R: Sellar y almacenar materias primas en ambientes secos y limpios. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la contaminación por impurezas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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