Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de módulo bajo incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, especializada en encapsulación flexible, sellado, llenado y protección amortiguadora de componentes electrónicos delicados. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Su característica de bajo módulo dota al coloide curado de una excelente flexibilidad, que absorbe eficazmente la tensión interna generada por los ciclos de alta y baja temperatura, protegiendo las virutas y los cables de unión de oro contra grietas y daños. También presenta un excelente rendimiento a prueba de agua, polvo, anticorrosión y resistencia al ozono, funcionando de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona de módulo bajo cuenta con un módulo elástico ultrabajo y una alta flexibilidad de tracción, con una fuerte capacidad de amortiguación de tensiones. Tiene un contenido volátil ultrabajo y una dureza estructural estable, manteniendo intacta la flexibilidad y el rendimiento protector bajo cambios alternos de temperatura a largo plazo. Resiste la erosión química y el envejecimiento por ozono sin endurecerse ni agrietarse. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar completamente para adaptarse a diversos requisitos de embalaje de precisión.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona rígida de alto módulo que fácilmente daña los componentes por tensión, este producto tiene ventajas únicas de protección flexible:
1. Módulo bajo y alta flexibilidad: Amortigua el estrés térmico y la vibración mecánica, evitando daños por grietas en chips y cables electrónicos frágiles.
2. Protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con excelente resistencia química y al ozono.
3. Amplia adaptabilidad a la temperatura: mantiene una flexibilidad y protección estables en entornos con temperaturas extremas de -60 ℃ a 220 ℃.
4. Rendimiento de unión superior: se adhiere firmemente a diversos sustratos metálicos y no metálicos con baja volatilidad y sin contaminación del circuito.
Escenarios de aplicación
Ideal para sensores de precisión, chips microelectrónicos, placas de circuitos flexibles y módulos electrónicos automotrices delicados. Su protección flexible de bajo módulo evita la fractura y falla de los componentes causada por la extrusión por tensión, lo que mejora en gran medida la estabilidad del producto y la vida útil. Reduce las tasas de defectos y los costos de mantenimiento posventa, ayudando a los fabricantes a mejorar la calidad del producto y la competitividad en el mercado.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme para dispersar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar una flexibilidad estable de bajo módulo después del curado.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones de embalaje electrónico de precisión global y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. El grado del módulo, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para soluciones de embalaje flexible personalizadas.
Control de producción y calidad
Implementamos producción estandarizada y pruebas estrictas de módulo y flexibilidad. La verificación previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable de módulo bajo y una calidad de lote constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es el beneficio principal de la silicona para rellenar de módulo bajo? R: Su alta flexibilidad alivia el estrés térmico y mecánico, protegiendo los frágiles componentes electrónicos de precisión contra grietas y daños.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento flexible? R: No. Una ligera estratificación después del almacenamiento es normal, e incluso agitarlo no cambiará su bajo módulo ni su rendimiento de alivio de tensiones.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas mixto de bajo módulo?
R: Mantenga las materias primas selladas y secas. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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