Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de baja exotermia incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, dedicadas a la encapsulación, sellado, llenado y protección de presión seguros de dispositivos electrónicos sensibles al calor. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Con una liberación de calor de curado ultrabaja, elimina el desgaste de los componentes y la degradación del rendimiento causada por una reacción exotérmica alta. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro, con propiedades a prueba de polvo, anticorrosión y resistentes al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona de baja exotermia presenta una liberación de calor ultrabaja durante el curado completo, sin generación local de alta temperatura. Tiene un contenido volátil ultrabajo y una alta resistencia estructural, lo que mantiene un aislamiento estable y un rendimiento de sellado en temperaturas extremas. Resiste el ozono a largo plazo y la erosión química sin atenuación del rendimiento. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan la personalización total para las necesidades sensibles de embalaje electrónico.
Características y ventajas del producto
Superior al pegamento para macetas común con un fuerte curado exotérmico, este producto tiene ventajas de seguridad únicas:
1. Curado exotérmico bajo: Mínima liberación de calor durante la reacción, protegiendo perfectamente los componentes electrónicos de precisión sensibles al calor.
2. Rendimiento de protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con una gran capacidad antiquímica y antiozono.
3. Amplia adaptabilidad a la temperatura: amortigua el estrés térmico interno para estabilizar el funcionamiento electrónico en entornos con temperaturas extremas.
4. Unión confiable: se adhiere firmemente a múltiples sustratos con baja volatilidad y cero contaminación para circuitos de precisión.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en sensores de precisión, microelectrónica, módulos LED delicados y componentes de circuitos sensibles al calor. Su característica de baja exotermia previene el daño térmico durante el curado, lo que reduce en gran medida las tasas de defectos del producto. Mejora el rendimiento del embalaje y la estabilidad operativa a largo plazo, reduciendo las pérdidas de producción y los costos de mantenimiento posventa para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso del componente AB estándar para garantizar un efecto de curado exotérmico bajo y estable.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con las especificaciones globales de embalaje electrónico sensible al calor y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. El nivel exotérmico, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para soluciones de embalaje personalizadas.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas exotérmicas de curado. La verificación previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable a bajas temperaturas y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para macetas de baja exotermia? R: Produce poco calor durante el curado, lo que evita eficazmente el daño térmico a los microcomponentes electrónicos y de precisión sensibles al calor.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento exotérmico bajo? R: No. Una ligera estratificación durante el almacenamiento es normal, e incluso agitarlo no cambiará sus propiedades protectoras y de baja liberación de calor.
P3: ¿Cómo almacenar silicona para macetas mixta de baja exotermia? R: Sellar y almacenar materias primas en ambientes secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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