La silicona para encapsulado electrónico reparable de HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado de silicona mantenible personalizado para equipos electrónicos que requieren inspección y mantenimiento posteriores. Formulado con silicona líquida de primera calidad y caucho de silicona RTV 2 estable, adopta fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona de alta calidad y adhesivo de encapsulación electrónica versátil, presenta una fácil eliminación y reelaboración, junto con un aislamiento total y una amplia resistencia a la temperatura, lo que resuelve el defecto no reparable de los compuestos de encapsulado rígidos tradicionales.
Descripción general del producto
Esta silicona para encapsular reparable incluye tipos de curado adicional y curado por condensación, diseñada para encapsular, sellar, rellenar y proteger contra golpes de diversos componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. A diferencia del pegamento para macetas difícil de quitar, se puede quitar y reparar fácilmente sin dañar las placas de circuitos ni los componentes. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos para proteger los chips y los cables de oro, y presenta un rendimiento a prueba de agua, polvo, anticorrosión y resistente al ozono.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona reparable cuenta con propiedades únicas removibles y reelaborables con contenido volátil ultra bajo y suavidad moderada. Mantiene un aislamiento estable y un rendimiento físico en un rango de temperatura de -60 ℃ ~ 220 ℃, resistiendo el envejecimiento a largo plazo y la erosión química. No deja daños residuales en los sustratos electrónicos después de su eliminación. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento son totalmente personalizables para satisfacer diversas demandas de mantenimiento y embalaje.
Características y ventajas del producto
Rompiendo la limitación de los productos tradicionales de encapsulado no reparables, este artículo tiene ventajas exclusivas en el mercado:
1. Excelente reparabilidad: la textura suave permite una fácil extracción y retrabajo manual, sin dañar los circuitos y componentes electrónicos de precisión.
2. Protección multifuncional: integra un rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y golpes con una resistencia superior a los productos químicos y al ozono.
3. Amplia estabilidad de temperatura: amortigua el estrés térmico durante los ciclos de temperatura para proteger las estructuras internas del chip de manera constante.
4. Seguro y estable: la fórmula de baja volatilidad garantiza que no se contamine el circuito, con una unión confiable para múltiples sustratos.
Escenarios de aplicación
Ideal para sensores de precisión, electrónica de comunicación, módulos de circuitos experimentales y equipos que requieren inspección y mantenimiento regulares. Su propiedad reparable permite un cómodo reemplazo de componentes y depuración de circuitos, lo que reduce en gran medida el tiempo de mantenimiento y los costos de reemplazo. Mejora la tasa de reutilización de equipos y la rentabilidad integral para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso estándar de los componentes AB para garantizar un rendimiento reparable estable después del curado.
3. Antiespumante al vacío: coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para un antiespumante de 3 minutos para un vertido impecable.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, y cumple con los estándares globales de embalaje electrónico reparable y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la flexibilidad reparable se pueden ajustar para soluciones personalizadas.
Control de producción y calidad
Implementamos producción estandarizada y estrictas pruebas de reparabilidad y estabilidad. La verificación previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad constante del lote y un rendimiento de mantenimiento estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Quitar este relleno de silicona reparable dañará los componentes electrónicos? R: No. Presenta una textura suave y no corrosiva, que se puede quitar fácilmente sin rayar ni dañar los circuitos y componentes.
P2: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento reparable? R: No. Es normal una ligera estratificación durante el almacenamiento, e incluso agitarlo no afectará su flexibilidad ni su rendimiento de mantenimiento.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas reparable mixto? R: Almacene las materias primas en condiciones selladas y secas. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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