El compuesto para encapsulado electrónico de alta resistencia de adhesión de HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de silicona de fuerte adherencia diseñado para una encapsulación electrónica firme. Hecho de silicona líquida de alta pureza y caucho de silicona RTV 2 de alta estabilidad, adopta fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía . Como materia prima de silicona industrial de primera calidad, este adhesivo de encapsulación electrónica profesional ofrece una fuerza de unión excepcional para múltiples sustratos, con baja volatilidad, amplia resistencia a la temperatura y protección ambiental total, lo que resuelve los problemas de mala adhesión y desprendimiento de los materiales de encapsulado tradicionales.
Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado de alta resistencia de unión incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, dedicadas a la encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de diversos componentes electrónicos. Logra una adhesión ultrafuerte y una estabilidad térmica superior en superficies de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y los cables de unión de oro. Integra resistencia al agua, aislamiento, polvo, golpes, ozono y corrosión química, lo que garantiza una unión estrecha a largo plazo y una protección estable para los dispositivos electrónicos.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona de alta adherencia presenta una fuerza de unión líder en la industria con un contenido volátil ultrabajo y una alta tenacidad estructural. Admite un funcionamiento continuo y estable entre -60 ℃ y 220 ℃, manteniendo una adhesión firme y permanente sin pelarse ni caerse debido a ciclos de temperatura y vibraciones. Cuenta con una excelente resistencia al envejecimiento y a la erosión química. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar completamente para adaptarse a diversas demandas de embalaje electrónico.
Características y ventajas del producto
A diferencia de la silicona para encapsular ordinaria con una adhesión débil, este producto posee destacadas ventajas de unión:
1. Fuerza de unión ultraalta: se adhiere firmemente a diversos sustratos metálicos y no metálicos, evitando eficazmente el desprendimiento de la capa de pegamento y fallas en el sellado.
2. Rendimiento de protección integral: combina funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes con una gran resistencia al ozono y a los productos químicos.
3. Adaptabilidad a temperaturas extremas: estabiliza el rendimiento en amplios rangos de temperatura y amortigua eficazmente el estrés térmico interno.
4. Alta pureza y estabilidad: la fórmula de baja volatilidad no contamina los circuitos de precisión, lo que garantiza la estabilidad del dispositivo a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Ampliamente aplicado en electrónica automotriz, módulos de potencia, componentes eléctricos domésticos y equipos de control industrial que requieren alta estanqueidad. Su fuerte rendimiento de unión previene la delaminación de la capa de pegamento causada por vibraciones y cambios de temperatura, reduce las tasas de falla del equipo y los costos de mantenimiento, mejora la durabilidad del producto terminado y la tasa de calificación y brinda mayores beneficios económicos a los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme para mezclar completamente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para garantizar un rendimiento de unión alto y estable.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con las especificaciones globales de embalaje electrónico de alta adherencia y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La fuerza de unión, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para proporcionar soluciones de embalaje exclusivas.
Control de producción y calidad
Adoptamos producción estandarizada y estrictas pruebas de adherencia. La verificación previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una alta resistencia de unión estable y una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿A qué sustratos se puede adherir esta silicona para macetas de alta resistencia adhesiva? R: Presenta una excelente adhesión para PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable y otros sustratos electrónicos comunes.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la unión? R: No. Es normal que se produzca una ligera estratificación después del almacenamiento y ni siquiera agitarlo debilitará su adhesión y rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas mixto? R: Sellar y almacenar materias primas en ambientes secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la pérdida de rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora