Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado resistente al choque térmico incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, dedicadas a la encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos de precisión. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Funciona de manera estable en un amplio rango de temperatura de -60 ℃ a 220 ℃, amortiguando eficazmente el fuerte estrés por choque térmico generado por los rápidos ciclos de temperatura y protegiendo los chips internos y los cables de unión de oro. También integra protección multifuncional impermeable, aislante, a prueba de polvo, anticorrosión y resistente al ozono.
Especificaciones técnicas
Con una resistencia ultrafuerte al choque térmico, este encapsulante de silicona mantiene una estructura intacta y un rendimiento estable después de repetidos ciclos de temperaturas extremas. Tiene un contenido volátil ultrabajo, alta resistencia a la tracción y excelente resistencia a la erosión química. Sus propiedades físicas y aislantes no se deteriorarán ante cambios drásticos de temperatura. Los parámetros básicos, incluidos la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento, respaldan una personalización completa para cumplir con diversos estándares de condiciones de trabajo exigentes.
Características y ventajas del producto
Superior a la silicona para rellenar ordinaria que se agrieta fácilmente con la alternancia de temperaturas, este producto tiene ventajas principales exclusivas:
1. Excelente resistencia al choque térmico: Resiste el impacto rápido del ciclo de frío y calor, evitando grietas, descamaciones y fallas causadas por el estrés térmico.
2. Rendimiento total de protección ambiental: integra funciones a prueba de agua, humedad, polvo y golpes con gran resistencia al ozono y a la corrosión química.
3. Adaptabilidad de temperatura ultra amplia: funciona de manera estable en entornos de temperaturas extremadamente bajas y altas sin atenuación del rendimiento.
4. Rendimiento de unión confiable: se adhiere firmemente a diversos sustratos metálicos y no metálicos con baja volatilidad y alta estabilidad estructural.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en electrónica automotriz, equipos de comunicación exteriores, módulos aeroespaciales y dispositivos de control industrial con cambios frecuentes de temperatura. Evita eficazmente daños a los componentes y fallas de circuitos causados por choques térmicos, reduce la tasa de defectos del producto y los costos de mantenimiento posventa y mejora en gran medida la durabilidad y la competitividad en el mercado de los productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de usarlo.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar una resistencia estable al choque térmico después del curado.
3. Antiespumante al vacío: Coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para un antiespumante de 3 minutos para un vertido impecable.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE y ROHS, cumpliendo con los requisitos globales de embalaje electrónico de alto estándar y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y el grado de resistencia al choque térmico se pueden ajustar para soluciones personalizadas.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y estrictas pruebas de ciclo de choque térmico. La verificación del muestreo previo a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad de lote estable y confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para encapsulado resistente al choque térmico?
R: Puede soportar ciclos frecuentes de temperaturas extremas, absorber el estrés térmico y evitar el agrietamiento de la capa de encapsulación y fallas de los componentes electrónicos.
P2: ¿Se puede utilizar la silicona estratificada después de un almacenamiento prolongado?
R: Sí. Una ligera estratificación es normal y ni siquiera agitarlo afectará su resistencia al choque térmico ni su rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar pegamento para macetas mezclado?
R: Almacene las materias primas en ambientes sellados y secos. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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