Compuesto de relleno de silicona líquida para PCB

Compuesto de relleno de silicona líquida para PCB

Name: adhesivo para tanques de líquidos3
Uploaded: 2026-01-28T08:31:00+08:00
Description: El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos

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Atributos del producto

Modelo: HY-9400/HY-9405

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
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adhesivo para tanques de líquidos3

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Descripción

El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos componentes, ampliamente utilizado para encapsulación electrónica, encapsulado de PCB y sellado de filtros de tanques de líquidos. Ofrece un excelente aislamiento, impermeabilización, absorción de impactos y resistencia a altas y bajas temperaturas. Con buena adhesión a metales y plásticos, admite curado en ambiente o calor, ideal para electrónica, filtros y equipos de alta temperatura.

Descripción general del producto

El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE (también llamado silicona para tanque líquido, gel de silicona tipo gelatina, silicona para encapsulado de filtro) es un material para encapsulado de silicona profesional de dos componentes. Proporciona protección estable para componentes electrónicos y sellado eficiente para filtros de tanques de líquidos. Esta silicona segura, ecológica y de alta resistencia garantiza sellado, aislamiento y durabilidad a largo plazo en diversos entornos industriales.

Características y ventajas del producto

Baja viscosidad para verter fácilmente y encapsular sin burbujas.

Cura a temperatura ambiente o acelerado por calentamiento.

Suave, elástica y de gran resistencia sin agrietarse

Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad y antigolpes

Excelente estabilidad química, resistencia a la intemperie y tolerancia a altas y bajas temperaturas.

Sin fugas de aceite después del curado; sin subproductos durante la reacción

Fuerte adhesión a aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable, PC, PP, ABS, PVC

Cómo utilizar

Revuelva la Parte A y la Parte B por separado antes de mezclar.

Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1.

Desgasifique la mezcla a 0,08 MPa durante aproximadamente 3 minutos.

Vierta directamente en marcos de tanques de líquido o componentes electrónicos.

Cura de 3 a 8 horas a temperatura ambiente o de 20 minutos a 80-100 °C.

Escenarios de aplicación

Encapsulado para PCB, módulos de potencia, electrónica óptica, fabricación de LCD

Sellado para filtros HEPA de tanque de líquido y salidas de suministro de aire

Pegado y sellado para hornos de alta temperatura, filtros y cocinas de inducción

Aislamiento y protección de componentes electrónicos de precisión.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo estrictos sistemas de calidad, compatibles con los estándares de fabricación certificados ISO9001, CE y UL para aplicaciones del mercado global.

Opciones de personalización

Proporcionamos personalización de colores (transparente, azul, etc.) y personalización de empaques para la Parte A y la Parte B para cumplir con diferentes requisitos industriales y de proyectos.