La silicona para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de primera calidad, también reconocido como compuesto para encapsulado electrónico, compuesto para encapsulado de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, adopta tecnología avanzada de silicona de molde curado con platino, una silicona de curado por adición profesional que supera en estabilidad al caucho de molde de silicona de curado por condensación. Certificado por ISO9001, CE, RoHS y FDA, cumple con estrictos estándares de seguridad globales, al igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y nuestra silicona para tampografía, lo que brinda protección confiable y compatible para componentes electrónicos.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para relleno electrónico es un producto principal de HONG YE SILICONE, un versátil caucho de silicona RTV 2 de dos componentes compuesto por el Componente A transparente y el Componente B azul (color personalizable). Como encapsulante de silicona de alta calidad, es seguro, ecológico y no tóxico, y no produce subproductos dañinos durante el curado, lo que cumple con los estrictos requisitos de seguridad de las industrias electrónicas. Con alta tenacidad, excelente sellado y fuerte compatibilidad con metales (aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable) y plásticos (PC, PP, ABS, PVC), es la opción preferida para placas de circuitos electrónicos, componentes electrónicos de precisión y módulos de potencia.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla (A:B): 1:1 (peso);
Desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos;
Tiempo de curado: 3-8 h (25 ℃), 20 min (80-100 ℃);
Vida útil: 1 año (sellado, lugar fresco y seco);
Embalaje: 1,5,20,25,200KG/barril tanto para A como para B;
Transporte: No peligroso;
Compatibilidad: Metales, PC, PP, ABS, PVC; Materia prima: Materias primas de silicona de alta pureza.
Características y ventajas del producto
Al adoptar la tecnología de silicona de molde curado con platino, tiene mejor estabilidad y durabilidad que el caucho de molde de silicona curado por condensación; Certificado ISO9001/CE/RoHS/FDA, cumpliendo con los estándares globales ambientales y de seguridad; baja viscosidad para verter fácilmente, ahorrando tiempo de operación; métodos de curado dual (temperatura ambiente/calefacción) para un uso flexible; alta tenacidad, absorbiendo la tensión de expansión térmica sin agrietarse; excelente sellado, sin fugas de aceite después del curado; ecológico, sin subproductos nocivos; Amplia compatibilidad, al igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía.
Cómo utilizar
1. Agite los componentes A y B por separado en sus recipientes para evitar la estratificación y garantizar un curado uniforme.
2. Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 2 a 3 minutos hasta que quede uniforme.
3. Desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire y luego vierta directamente en componentes electrónicos o placas de circuito.
4. Curar a 25 ℃ durante 3-8 h; Se recomienda el curado por calentamiento a 80-100 ℃ durante 20 minutos en temperaturas bajas.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsulado de placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica, fabricación de LCD y sellado de componentes electrónicos de precisión, proporcionando protección a prueba de humedad, golpes y aislamiento. También sirve como filtro de silicona para filtros de aire y une equipos de alta temperatura (hornos, cocinas de inducción), lo que ayuda a los compradores a mejorar la calidad del producto y cumplir con los requisitos de cumplimiento internacional.
Certificaciones y cumplimiento
Totalmente certificado por ISO9001, CE, RoHS y FDA, cumpliendo con los estándares globales de seguridad de la industria electrónica, garantizando una exportación fluida a los mejores mercados y evitando barreras comerciales.
Personalización
Personalización: Color del componente B, ajuste de fórmula para necesidades específicas de aislamiento.
Producción
Nuestro proceso de producción se adhiere a un estricto control de calidad, desde la selección de las materias primas de silicona hasta el empaque, al igual que nuestros estándares de producción de silicona para tampografía.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cumple con los estándares de la FDA?
R: Sí, cumple plenamente con los requisitos de la FDA para materiales de silicona electrónicos.
P: ¿Es seguro para la electrónica de precisión?
R: Sí, ecológico y sin subproductos nocivos.
P: ¿Cómo almacenarlo?
R: Sellado en un lugar fresco y seco; La estratificación se puede solucionar agitando.
P: ¿Se puede reutilizar el pegamento mezclado?
R: No, úselo de una vez para garantizar el rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora