Encapsulado electrónico curado con platino mediante silicona de tanque líquido

Encapsulado electrónico curado con platino mediante silicona de tanque líquido

Name: Adhesivo para tanques de líquidos
Uploaded: 2026-01-28T06:43:39+08:00
Description: La silicona para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición para múltiples

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Atributos del producto

Modelo: HY-9400/HY-9405

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
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Adhesivo para tanques de líquidos

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Descripción

La silicona para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición para múltiples escenarios, también conocida como compuesto para encapsulado electrónico, compuesto para encapsulado de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, adopta la tecnología de silicona de molde curado con platino, más sencilla de usar que el caucho de molde de silicona curado por condensación. Con fácil operación, amplia compatibilidad y curado flexible, cumple con los estándares de calidad de nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía, lo que mejora la eficiencia para los compradores pequeños y medianos.

Descripción general del producto

Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un caucho de silicona RTV 2 versátil de dos componentes, con el componente A transparente y el componente B azul (color personalizable). Como práctico encapsulante de silicona, presenta una proporción de mezcla de 1:1 y no requiere operación profesional, adecuado para principiantes. Tiene una gran compatibilidad con metales y plásticos, ampliamente aplicable a productos electrónicos, filtros de aire y equipos de alta temperatura, brindando una protección confiable.

Especificaciones técnicas

Proporción de mezcla (A:B): 1:1 (peso), fácil de recordar;

Desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos;

Tiempo de curado: 3-8 h (25 ℃), 20 min (80-100 ℃);

Vida útil: 1 año (sellado);

Embalaje: 1,5,20,25,200KG/barril;

Transporte: No peligroso;

Compatibilidad: Metales, PC, PP, ABS, PVC;

Funcionamiento: No se necesita formación profesional.

Características y ventajas del producto

Fácil de operar, pasos sencillos para principiantes; métodos de curado dual (temperatura ambiente/calefacción) que se adaptan a diferentes entornos; alta tenacidad, recuperación elástica; excelente sellado, sin fugas de aceite; ecológico, sin subproductos nocivos; amplia compatibilidad, aplicación multiescenario; Tecnología de silicona de molde curado con platino que garantiza estabilidad; Calidad confiable, igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía.

Cómo utilizar

1. Revuelva los componentes A y B por separado durante 1 a 2 minutos, no se necesitan herramientas profesionales.

2. Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien hasta que quede uniforme.

3. Desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego vierta directamente en los componentes objetivo.

4. Curar a 25 ℃ durante 3-8 h; el curado por calentamiento acelera el curado en invierno.

Escenarios de aplicación

Adecuado para placas de circuitos electrónicos, módulos de potencia, electrónica óptica, fabricación de LCD, filtros de aire (como filtro de silicona) y unión de equipos de alta temperatura. Se adapta a múltiples escenarios, ayudando a los pequeños y medianos compradores a ahorrar costos de adquisición sin equipos profesionales.

Certificaciones y cumplimiento

Certificado por ISO9001, CE y RoHS, que cumple con los estándares globales básicos, adecuado para exportación a pequeña escala y uso doméstico.

Personalización y producción

El color y el embalaje del componente B se pueden personalizar para evitar desperdicios. Nuestro estricto control de producción garantiza la confiabilidad del producto, adecuado para pequeños y medianos compradores.