La silicona para relleno electrónico de HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de alto rendimiento, también llamado compuesto para relleno electrónico, compuesto para relleno de silicona y compuesto para relleno térmicamente conductor. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, adopta la tecnología de silicona de molde curado con platino, una silicona de curado por adición profesional con excelente aislamiento y resistencia a altas temperaturas, superando el caucho de molde de silicona de curado por condensación. Cumple con los estándares de calidad de nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía, lo que brinda protección confiable para componentes electrónicos de alta gama y equipos de alta temperatura.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un encapsulante de silicona de alto rendimiento, compuesto por el Componente A transparente y el Componente B azul (color personalizable). Tiene un rendimiento de aislamiento superior, excelente resistencia a altas temperaturas (adaptación a hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire de alta temperatura) y fuertes propiedades a prueba de humedad, golpes y corrosión. Con una gran compatibilidad con metales y plásticos, es una opción confiable para placas de circuitos electrónicos de alta gama, módulos de potencia y equipos de alta temperatura que requieren un aislamiento estricto y resistencia a altas temperaturas.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla (A:B): 1:1 (peso);
Desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos;
Tiempo de curado: 3-8 h (25 ℃), 20 min (80-100 ℃);
Vida útil: 1 año (sellado);
Embalaje: 1, 5, 20, 25, 200 KG/barril;
Transporte: No peligroso;
Compatibilidad: Aluminio, acero galvanizado, PC, PP, ABS, PVC;
Rendimiento de aislamiento: Excelente, cumple con los estándares de alta gama de la industria electrónica;
Resistencia a altas temperaturas: rendimiento estable en entornos de alta temperatura (adaptarse a equipos de alta temperatura).
Características y ventajas del producto
Rendimiento de aislamiento superior, que protege eficazmente los componentes electrónicos contra cortocircuitos y fugas, garantizando un funcionamiento seguro; excelente resistencia a altas temperaturas, sin deformaciones, grietas o filtraciones de aceite en entornos de altas temperaturas, lo que prolonga la vida útil del producto; Tecnología de silicona de molde curado con platino, rendimiento estable y larga vida útil, superando el caucho de molde de silicona curado por condensación; baja viscosidad, fácil de verter en componentes electrónicos complejos; métodos de curado duales, flexibles y convenientes; alta tenacidad, capaz de absorber la tensión de expansión térmica sin agrietarse; excelente sellado, resistente a la humedad y a la corrosión; Amplia compatibilidad, al igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía.
Cómo utilizar
1. Agite los componentes A y B por separado en sus recipientes para garantizar un aislamiento uniforme y un rendimiento de resistencia a altas temperaturas.
2. Mezcle los componentes A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 2 a 3 minutos hasta que quede uniforme, evitando burbujas de aire que afecten el aislamiento.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego viértalo suavemente en componentes electrónicos de alta gama o ranuras para equipos de alta temperatura.
4. Cure a 25 ℃ durante 3-8 horas; El curado por calentamiento a 80-100 ℃ durante 20 minutos garantiza una mejor resistencia a altas temperaturas y un mejor rendimiento de aislamiento.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para placas de circuitos electrónicos de alta gama, módulos de potencia, electrónica óptica, fabricación de LCD, hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire de alta temperatura. Como compuesto de encapsulado térmicamente conductor de alto rendimiento, proporciona aislamiento confiable, protección contra altas temperaturas y sellado, lo que ayuda a los compradores a mejorar la durabilidad, la seguridad y la competitividad del producto en los mercados de alto nivel.
Certificaciones y cumplimiento
Certificado por ISO9001, CE, RoHS y UL, cumpliendo con los estándares de la industria de equipos electrónicos y de alta temperatura de alta gama, lo que garantiza la seguridad, confiabilidad y cumplimiento del producto con los requisitos del mercado global de alta gama.
Opciones de personalización
Personalización de fórmula disponible para mejorar el rendimiento del aislamiento o la resistencia a altas temperaturas según las necesidades del cliente; El color del componente B y las especificaciones de embalaje se pueden ajustar, al igual que nuestros servicios de personalización para caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía.
Proceso de producción
Nuestro proceso de producción incluye estrictas pruebas de aislamiento y rendimiento a altas temperaturas, desde la selección de materias primas de silicona de alta pureza hasta la mezcla y el curado precisos. Los técnicos profesionales optimizan la fórmula para garantizar un excelente aislamiento y resistencia a altas temperaturas, al igual que nuestros estándares de producción de silicona para tampografía de alto rendimiento.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la resistencia a altas temperaturas de este producto?
R: Puede adaptarse a equipos de alta temperatura como hornos y cocinas de inducción, manteniendo un rendimiento estable sin deformaciones.
P: ¿Es adecuado para componentes electrónicos de alta gama?
R: Sí, su rendimiento de aislamiento superior garantiza el funcionamiento seguro de los dispositivos electrónicos de alta gama.
P: ¿Se puede personalizar la fórmula para un mejor aislamiento?
R: Sí, podemos optimizar la fórmula para cumplir con requisitos de aislamiento específicos.
P: ¿Es compatible con acero inoxidable y materiales de PC?
R: Sí, tiene una gran compatibilidad con varios metales y plásticos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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