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Silicona líquida para encapsulado electrónico con aislamiento
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Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9400/HY-9405

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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Adhesivo para tanques de líquidos 9400
Descripción
La silicona para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de primera calidad, también conocido como compuesto para encapsulado electrónico, compuesto para encapsulado de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, adopta tecnología avanzada de silicona de molde curado con platino, una silicona de curado por adición profesional que supera al caucho de molde de silicona de curado por condensación en estabilidad y seguridad. Certificado por ISO9001, CE, RoHS y FDA, cumple con estrictos estándares globales ambientales y de la industria electrónica, al igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y nuestra silicona para tampografía, lo que brinda protección confiable y compatible para componentes electrónicos de precisión.
HY-factory
Descripción general del producto
Nuestra silicona para relleno electrónico es un producto principal de HONG YE SILICONE, un versátil caucho de silicona RTV 2 de dos componentes compuesto por el Componente A transparente y el Componente B azul (color personalizable). Como encapsulante de silicona de alta calidad, no es tóxico, es ecológico e inodoro y no produce subproductos dañinos durante el curado, perfecto para componentes electrónicos sensibles. Presenta alta tenacidad, excelente rendimiento de sellado y gran compatibilidad con metales (aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable) y plásticos (PC, PP, ABS, PVC), lo que lo convierte en la opción preferida para placas de circuitos electrónicos, módulos de potencia y electrónica óptica.
Liquid tank adhesiveLiquid tank adhesive
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla (A:B): 1:1 (peso);
Desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos;
Tiempo de curado: 3-8 h (25 ℃), 20 min (80-100 ℃);
Vida de almacenamiento: 1 año (lugar sellado, fresco y seco, lejos de ácidos e impurezas);
Embalaje: 1, 5, 20, 25, 200 KG/barril para los componentes A y B;
Transporte: No peligroso;
Compatibilidad: Aluminio, acero galvanizado, PC, PP, ABS, PVC;
Materia prima: Materias primas de silicona de alta pureza.
Liquid tank adhesive
Características y ventajas del producto
Al adoptar la tecnología de silicona de molde curado con platino, tiene una estabilidad superior en comparación con el caucho de molde de silicona curado por condensación; Certificación ISO9001/CE/RoHS/FDA, lo que garantiza el cumplimiento de los estándares de exportación globales; baja viscosidad para facilitar el vertido, ahorrar tiempo de operación y reducir el desperdicio de material; métodos de curado dual (temperatura ambiente/calefacción) para uso flexible en diferentes estaciones; alta tenacidad, capaz de absorber la tensión de expansión térmica sin agrietarse; excelente sellado, sin fugas de aceite después del curado; ecológico, sin subproductos nocivos, protegiendo tanto a los operadores como a los componentes electrónicos; Amplia compatibilidad, al igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y nuestra silicona para tampografía, lo que reduce la necesidad de múltiples materiales.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente los componentes A y B por separado en sus respectivos recipientes para evitar la estratificación; la estratificación no afecta el rendimiento pero garantiza un curado uniforme.
2. Mezcle los componentes A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 2 a 3 minutos hasta que la mezcla esté uniforme y sin grumos.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo directamente en componentes electrónicos, placas de circuito o ranuras de filtro.
4. Cure a 25 ℃ durante 3-8 horas; En ambientes de baja temperatura (como el invierno), se recomienda calentar el curado a 80-100 ℃ durante 20 minutos para acelerar el proceso y garantizar un curado completo.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsulado de placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica, fabricación de LCD y sellado de componentes electrónicos de precisión, proporcionando protección a prueba de humedad, golpes, aislamiento y resistencia a la corrosión. También sirve como filtro de silicona para filtros de aire de alta eficiencia tipo tanque de líquido y une equipos de alta temperatura (hornos de alta temperatura, cocinas de inducción), ayudando a los compradores a mejorar la calidad del producto, cumplir con los requisitos de cumplimiento internacional y mejorar la competitividad del producto en los mercados globales.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está totalmente certificada por ISO9001, CE, RoHS y FDA, cumpliendo con los estándares ambientales y de seguridad más estrictos de la industria electrónica global. Cumple con los requisitos de exportación de China, el sudeste asiático y otras regiones, lo que ayuda a los compradores a evitar barreras comerciales y reducir los riesgos de cumplimiento.
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Opciones de personalización
Ofrecemos servicios de personalización flexibles: el color del componente B se puede ajustar según los requisitos del cliente; la fórmula se puede optimizar para mejorar el aislamiento, la resistencia a altas temperaturas o la transparencia; Las especificaciones de embalaje se pueden personalizar para adaptarse a diferentes escalas de adquisición, al igual que nuestros servicios de personalización para caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía.
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Proceso de producción
Nuestro proceso de producción cumple con estrictos estándares de control de calidad, desde la selección de materias primas de silicona de alta pureza hasta la mezcla precisa, la desgasificación, la inspección de calidad y el embalaje sellado. Cada lote de productos se somete a estrictas pruebas de rendimiento en un laboratorio profesional para garantizar la consistencia y confiabilidad del lote, al igual que nuestros estándares de producción para silicona para tampografía.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cumple con los estándares de la FDA para materiales electrónicos?
R: Sí, cumple plenamente con los requisitos de la FDA y proporciona documentos de certificación completos.
P: ¿Es seguro para los componentes electrónicos de precisión?
R: Sí, es ecológico, no tóxico y no produce subproductos dañinos, por lo que no daña los componentes.
P: ¿Cómo almacenar el producto correctamente?
R: Guárdelo en un recipiente sellado en un lugar fresco y seco, lejos de ácidos, álcalis e impurezas; La estratificación se puede solucionar agitando por separado antes de su uso.
P: ¿Se puede almacenar el pegamento mezclado para su uso posterior?
R: No, el pegamento mezclado debe usarse de una vez para evitar desperdicios y garantizar el rendimiento del sellado.
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