Como compuesto de silicona para relleno profesional, este caucho de silicona RTV 2 es una silicona para tanque líquido de dos partes desarrollada por HONG YE SILICONE. Con tecnología de silicona de curado por adición y materias primas de silicona de primera calidad, sirve como silicona de relleno de filtro y adhesivo de encapsulación electrónica para módulos electrónicos y sistemas de filtro de aire. Con curado dual de baja viscosidad, ambiente y calor, une perfectamente metal y plástico. Su alta tenacidad y resistencia a la intemperie lo hacen confiable para equipos de alta temperatura y electrónica de precisión, una opción rentable para adquisiciones industriales a granel.
Descripción general del producto
Este adhesivo de encapsulación electrónica es de silicona líquida de doble componente, parte A transparente y parte B de color personalizable. Se le llama ampliamente sellador de tanques de líquido y gel de silicona gelatinoso y se aplica al filtro del tanque de líquido, al dispositivo de salida de aire de alta eficiencia, al módulo de potencia y al encapsulado electrónico de precisión. Con una fórmula ecológica y alta dureza, comparte una calidad constante con la silicona para creación rápida de prototipos y el caucho de silicona para moldes industriales.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla en peso de 1:1 para los componentes A y B. 3 minutos de desgasificación por debajo de 0,08 MPa. El curado a temperatura ambiente tarda de 3 a 8 horas, el curado por calentamiento a 80-100 ℃ solo necesita 20 minutos. Almacenamiento sellado por 1 año, empaquetado en múltiples especificaciones desde 1KG hasta 200KG por barril, transportado como material no peligroso.
Características del producto
Dureza moderada y excelente recuperación elástica, resistente al agua, a la humedad y a la temperatura. Baja viscosidad para una perfusión suave; buena flexibilidad y adherencia. Sin subproductos nocivos durante el curado, compatible con la mayoría de las superficies de plástico y metal. Puede amortiguar la expansión térmica y la tensión de contracción para evitar grietas.
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B uniformemente en recipientes individuales.
Mezcle estrictamente en una proporción de peso de 1:1 y revuelva bien.
Desgasifique al vacío durante 3 minutos y luego vierta en las partes objetivo.
Ajuste el método de curado según la temperatura ambiente para obtener el mejor rendimiento.
Escenarios de aplicación
Se utiliza para encapsular placas de circuitos electrónicos, sellar LCD y componentes electrónicos ópticos, así como para unir y sellar hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire. Mejora la estabilidad del producto, reduce la tasa de fallas y mejora la eficiencia general de la producción para los compradores.
Certificaciones y cumplimiento
Cumpla con los estándares ambientales industriales globales, sea seguro para uso industrial comercial y electrónico, y respalde la exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
El color, la dureza y la velocidad de curado se pueden personalizar para cumplir con los requisitos especiales de producción y aplicación.
Proceso de producción
El estricto control de la materia prima y la detección de lotes garantizan un rendimiento estable, siguiendo el mismo sistema de calidad que los productos de la serie de silicona para fabricación de moldes.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para ambientes interiores y de alta temperatura?
R: Sí, posee una excelente resistencia a altas y bajas temperaturas y a la intemperie.
P: ¿Se puede almacenar el pegamento mezclado para su uso posterior?
R: Sugerimos usarlo al mismo tiempo para evitar la pérdida de rendimiento.