HONG YE SILICONE El compuesto para encapsulado electrónico es silicona de curado por adición de dos partes, que adopta una fórmula de silicona de molde curado con platino y materias primas de silicona de primera calidad. Sirve como encapsulante de silicona, silicona para relleno de filtros y silicona para tanques de líquidos para filtros de aire y la industria electrónica. Baja viscosidad para facilitar el vertido, soportar la temperatura ambiente y el curado por calentamiento. Se adhiere bien a metal, PC, ABS y PVC, con alta tenacidad, aislamiento impermeable y función antifisuras. Ideal para LCD, electrónica de precisión y equipos de alta temperatura, es una opción confiable para compradores industriales B2B globales.
Descripción general del producto
Este encapsulante de silicona es un caucho de silicona líquida profesional de dos componentes, que se aplica como compuesto de relleno y sellador de tanques líquidos. La Parte A transparente y la Parte B personalizable garantizan una aplicación flexible. Con una fórmula ecológica y alta resistencia, se aplica ampliamente en filtros de tanques de líquidos, salidas de aire de alta eficiencia, piezas electrónicas de precisión y encapsulados de módulos de potencia, con una calidad que alcanza el estándar de la serie de espuma de silicona.
Especificaciones técnicas
proporción de mezcla en peso de 1:1 para A y B; 3 minutos de desgasificación a 0,08MPa. Curado en 3-8 horas a temperatura ambiente, o 20 minutos bajo calentamiento de 80-100 ℃. Varios tamaños de embalaje opcionales, almacenamiento sellado durante 1 año, entregado como material industrial no peligroso.
Características del producto
Gran resistencia a la intemperie, resistencia a altas y bajas temperaturas, sin deformación en ambientes hostiles. Dureza moderada y rápida recuperación elástica; Sellado hermético sin fugas de aceite. Baja viscosidad, fácil de construir, amplia compatibilidad con metales y plásticos de ingeniería comunes.
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B uniformemente respectivamente antes de mezclar.
Mezcle estrictamente en una proporción de peso de 1:1 y revuelva completamente.
Desespumar al vacío y luego verter en la posición requerida.
Ajuste el método de curado según el cambio de temperatura estacional.
Escenarios de aplicación
Adecuado para encapsulado de placas de circuitos electrónicos, fabricación de componentes electrónicos ópticos, producción de LCD y unión de hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire. Brinda protección estable, reduce las fallas posventa y reduce el costo de producción integral.
Certificaciones y cumplimiento
Cumplir con los estándares industriales ambientales y de seguridad internacionales, apoyando la exportación global y el emparejamiento industrial.
Opciones de personalización
Se pueden proporcionar colores, viscosidades y rendimiento de fórmula personalizados para adaptarse a un uso industrial especial.
Proceso de producción
La estricta inspección de la materia prima y el control de calidad de todo el proceso garantizan la estabilidad del lote, de acuerdo con el estándar de producción de silicona para moldes de alta gama.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la vida útil después de abrir?
R: Manténgalo sellado después de abrirlo y utilícelo dentro del período de almacenamiento válido.
P: ¿Se requiere habilidad de operación profesional?
R: Pasos simples de mezcla y vertido, fáciles de operar para los trabajadores en general.