La silicona para relleno electrónico de HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de alto rendimiento, también llamado compuesto para relleno electrónico, compuesto para relleno de silicona y compuesto para relleno térmicamente conductor. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, adopta la tecnología de silicona de molde curado con platino, una silicona de curado por adición profesional con excelente aislamiento y resistencia a altas temperaturas, superando el caucho de molde de silicona de curado por condensación. Cumple con los estándares de calidad de nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía, lo que brinda protección confiable para componentes electrónicos de alta gama y equipos de alta temperatura.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un encapsulante de silicona de alto rendimiento, compuesto por el Componente A transparente y el Componente B azul (color personalizable). Tiene un excelente aislamiento, resistencia a altas temperaturas (se adapta a hornos de alta temperatura y cocinas de inducción) y rendimiento a prueba de humedad, lo que lo hace adecuado para placas de circuitos electrónicos de alta gama, módulos de potencia y equipos de alta temperatura. Con una gran compatibilidad con metales y plásticos, es una opción confiable para industrias que requieren un aislamiento estricto y resistencia a altas temperaturas.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla (A:B): 1:1 (peso);
Desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos;
Tiempo de curado: 3-8 h (25 ℃), 20 min (80-100 ℃);
Vida útil: 1 año (sellado);
Embalaje: 1,5,20,25,200KG/barril;
Transporte: No peligroso;
Compatibilidad: Metales, PC, PP, ABS, PVC;
Rendimiento de aislamiento: Excelente, cumple con los estándares de la industria electrónica;
Resistencia a altas temperaturas: Adáptese a equipos de alta temperatura.
Características y ventajas del producto
Rendimiento de aislamiento superior, protegiendo los componentes electrónicos de cortocircuitos; excelente resistencia a altas temperaturas, sin deformación en ambientes de alta temperatura; Tecnología de silicona de molde curado con platino, rendimiento estable; baja viscosidad, fácil de verter; métodos de curado dual; alta tenacidad, sin grietas; excelente sellado, sin fugas de aceite; ecológico, sin subproductos nocivos; Amplia compatibilidad, al igual que nuestro caucho de silicona para moldes industriales y silicona para tampografía.
Cómo utilizar
1. Revuelva los componentes A y B por separado para garantizar un rendimiento de aislamiento uniforme.
2. Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 2-3 minutos.
3. Desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego vierta en componentes electrónicos de alta gama o ranuras para equipos de alta temperatura.
4. Curar a 25 ℃ durante 3-8 h; El curado por calentamiento a 80-100 ℃ durante 20 minutos garantiza una mejor resistencia a las altas temperaturas.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para placas de circuitos electrónicos de alta gama, módulos de potencia, electrónica óptica, fabricación de LCD, hornos de alta temperatura, cocinas de inducción y filtros de aire de alta temperatura. Como compuesto de encapsulado térmicamente conductor, proporciona aislamiento y protección contra altas temperaturas, lo que ayuda a los compradores a mejorar la durabilidad y confiabilidad del producto.
Certificaciones y cumplimiento
Certificado por ISO9001, CE, RoHS y UL, cumpliendo con los estándares de la industria de equipos electrónicos y de alta temperatura de alta gama, lo que garantiza la seguridad y confiabilidad del producto.
Personalización y producción
Personalización de fórmula disponible para mejorar el aislamiento o la resistencia a altas temperaturas; El color y el embalaje se pueden ajustar. Nuestro proceso de producción incluye estrictas pruebas de aislamiento y rendimiento a altas temperaturas, al igual que nuestros estándares de silicona para tampografía.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es su resistencia a altas temperaturas?
R: Se adapta a equipos de alta temperatura como hornos y cocinas de inducción.
P: ¿Es adecuado para electrónica de alta gama?
R: Sí, excelente rendimiento de aislamiento.
P: ¿Se puede personalizar la fórmula para lograr un mejor aislamiento?
R: Sí, ofrecemos ajuste de fórmula.
P: ¿Es compatible con acero inoxidable?
R: Sí, gran compatibilidad con varios metales.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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