El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE, también llamado encapsulante de silicona, es un material de silicona líquida de primera calidad con propiedades impermeables, a prueba de humedad, conductoras térmicas, retardantes de llama y aislantes. Cura de forma sólida después de mezclarlo con un agente de curado y ofrece una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y CPU. Disponible además de los tipos de curado por condensación, funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃. Este producto complementa nuestras líneas principales, como el caucho de silicona RTV 2, la silicona para tampografía y la silicona para moldes de calidad alimentaria, y ofrece una protección confiable para los fabricantes de productos electrónicos de todo el mundo.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico es un adhesivo de encapsulación a base de silicona de alto rendimiento diseñado para sellar, rellenar y proteger componentes electrónicos. Mezclado con un agente de curado, el líquido se convierte en una capa protectora sólida que protege los componentes de la humedad, el polvo, la corrosión y las vibraciones. Compatible con PC, PMMA, PCB y CPU, garantiza una adhesión y estabilidad térmica superiores. Como oferta clave de HONG YE JIE, se alinea con nuestros otros productos de calidad, como la silicona corporal de grado médico, para satisfacer diversas necesidades industriales.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral: proporciona funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, aislamiento, conductividad térmica y a prueba de golpes, lo que garantiza la seguridad de los componentes en entornos hostiles.
2. Resistencia a temperaturas extremas: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico para proteger las virutas y los cables de oro de los ciclos de alta temperatura.
3. Fuerte adherencia y durabilidad: se adhiere bien con aluminio, cobre, acero inoxidable y otros metales; Bajo contenido volátil, alta resistencia, resistencia al ozono y a los productos químicos.
4. Dos tipos de curado: La silicona de curado adicional ofrece un curado rápido y una contracción baja; El tipo de curado por condensación es rentable para aplicaciones generales.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición/curado por condensación
Rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃
Propiedades del núcleo: impermeable, a prueba de humedad, ignífugo, aislante, térmicamente conductor
Materiales de adhesión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable
Tiempo de curado completo: 24 horas (temperatura ambiente/calefacción)
Cómo utilizar
1. Prepare: Revuelva bien el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados; Agite bien el componente B.
2. Mezclar: Mezcle A y B según la proporción en peso especificada.
3. Desairear (opcional): coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos.
4. Encapsulado: Vierta el pegamento tratado sobre los componentes electrónicos.
5. Curado: Déjelo curar a temperatura ambiente o caliente; continúe con el siguiente proceso después del curado inicial.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsular, sellar y rellenar componentes electrónicos, ampliamente utilizado en pantallas LED, equipos de CPU, fuentes de alimentación, dispositivos de comunicación y módulos de control industrial. Ayuda a mejorar la confiabilidad del producto, extender la vida útil y reducir los costos de mantenimiento para los fabricantes de productos electrónicos en todo el mundo.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestros productos cumplen con los estándares internacionales y la empresa cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE. Esto garantiza que nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumpla con los requisitos globales de calidad y seguridad para el comercio transfronterizo.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas basadas en sus necesidades. La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación del producto curado se pueden ajustar para adaptarse a escenarios de aplicación específicos, lo que respalda los servicios OEM para pedidos al por mayor.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad: inspección de la materia prima → mezcla precisa de la formulación → producción automatizada en más de 20 líneas → muestreo de preproducción → inspección final antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad garantiza una calidad constante, respaldada por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Se puede utilizar el producto para dispositivos electrónicos de alta potencia?
R1: Sí, su conductividad térmica y resistencia a altas temperaturas lo hacen adecuado para componentes de alta potencia.
P2: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas no utilizado?
A2: Sellar herméticamente los componentes; El pegamento mezclado debe usarse de inmediato para evitar desperdicios.
P3: ¿Qué pasa si el pegamento se coloca en capas después del almacenamiento?
R3: Agítelo bien antes de usarlo; esto no afectará el rendimiento del producto.
P4: ¿Es el producto perjudicial para el cuerpo humano?
R4: No es peligroso, pero evite el contacto con la boca y los ojos; enjuague con agua inmediatamente si ocurre contacto accidental.
P5: ¿Puedo obtener una muestra antes de la compra al por mayor?
R5: Sí, proporcionamos muestras gratuitas con flete por cobrar para sus pruebas y evaluaciones.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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