El compuesto para encapsulado de silicona HONG YE SILICONE, también llamado adhesivo de encapsulación electrónica, es un material de silicona líquida de alta calidad que integra propiedades impermeables, a prueba de humedad, conductoras térmicas, retardantes de llama y aislantes. Mezclado con un agente de curado, se solidifica formando una capa protectora, se adhiere excelentemente a PC, PMMA, PCB y CPU, y funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃. Disponible en tipos adicionales y de curado por condensación, complementa nuestro caucho de silicona RTV 2, silicona para tampografía, silicona para moldes de calidad alimentaria y silicona líquida, protegiendo los componentes electrónicos para fabricantes globales.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico es un encapsulante de silicona profesional para componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE, incluido el caucho de silicona para moldes industriales. Como materia prima de silicona de primera calidad, se cura formando una capa sólida después de agregar un agente de curado, logrando sellado, llenado y protección a prueba de presión. Con una adhesión y estabilidad térmica superiores a PC, PMMA, PCB y CPU, sus dos tipos de curado satisfacen diversas necesidades industriales y sirven como una opción confiable para la protección de componentes electrónicos de alto rendimiento.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral: Ofrece excelentes efectos anticorrosión, impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislamiento, conducción térmica y a prueba de golpes, aislando los componentes de entornos hostiles.
2. Fuerte adaptabilidad ambiental: resiste el ozono y la erosión química, manteniendo la estabilidad en condiciones industriales complejas para un uso a largo plazo.
3. Resistencia a temperaturas extremas: funciona continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico para proteger las virutas y los cables de oro soldados de ciclos de alta temperatura.
4. Calidad superior del material: bajo contenido volátil, alta resistencia y excelente unión con aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza una protección duradera de los componentes.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: silicona de curado por adición/silicona de curado por condensación
Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ ~ 220 ℃
Propiedades del núcleo: impermeable, a prueba de humedad, ignífugo, aislante, térmicamente conductor, a prueba de golpes
Sustratos adhesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable
Condición de curado: curado a temperatura ambiente/calefacción, curado completo en 24 horas
Características del material: Baja volatilidad, resistente al ozono, resistente a la erosión química
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados; Agite bien el Componente B para obtener una consistencia uniforme.
2. Mezclado: Mezcle A y B estrictamente según la proporción de peso especificada para garantizar un efecto de curado estable.
3. Desaireación (opcional): coloque el adhesivo mezclado en un recipiente al vacío, desairee a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de colocarlo en macetas.
4. Encapsulado y curado: Vierta sobre los componentes deseados, cure a temperatura ambiente o calentándolo. Continúe con el siguiente proceso después del curado inicial; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura y la humedad.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsular, sellar y llenar componentes electrónicos, especialmente módulos de pantalla LED, periféricos de CPU, fuentes de alimentación, tableros de control y dispositivos de comunicación. Mejora la estabilidad del producto, reduce las tasas de falla durante el transporte y el uso, lo que ayuda a los fabricantes a mejorar la calidad y reducir los costos posventa.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con las certificaciones ISO9001, CE y UL. Nuestro compuesto de silicona para encapsulado cumple con los estándares globales de materiales electrónicos, cumple con los requisitos de importación de los mercados de todo el mundo y garantiza la confiabilidad en proyectos internacionales.
Opciones de personalización
Ofrecemos servicios de personalización OEM. La dureza, viscosidad y tiempo de operación del producto curado se pueden ajustar según las necesidades del cliente. Fórmulas exclusivas para alta conductividad térmica o resistencia a temperaturas ultrabajas están disponibles para pedidos al por mayor personalizados.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad: inspección de materias primas de silicona → mezcla precisa de fórmulas → producción automatizada → pruebas de muestras de preproducción → inspección final antes del envío. Nuestro equipo de control de calidad supervisa todo el proceso, respaldado por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona para una calidad constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la diferencia entre los dos tipos de curado?
A1: El curado por adición tiene mayor velocidad y menor contracción para componentes de alta precisión; el curado por condensación es rentable para la encapsulación general.
P2: ¿Cómo almacenar el adhesivo no utilizado?
A2: Selle A y B por separado en un lugar fresco y seco. El adhesivo mezclado debe usarse de inmediato para evitar desperdicios.
P3: ¿Qué pasa si las capas de coloide después del almacenamiento?
R3: Revuelva bien antes de usar; esto es normal y no afectará el rendimiento.
P4: ¿Es un material peligroso?
A4: No peligroso para el transporte. Evite el contacto boca/ojos; enjuague con agua si ocurre contacto accidental.
P5: ¿Es necesaria la desaireación?
A5: Opcional pero recomendado para encapsulado de alta precisión para evitar burbujas y garantizar el efecto de sellado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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