El compuesto para encapsulado de silicona HONG YE SILICONE (adhesivo de encapsulación electrónica) es un material de silicona líquida de primera calidad con propiedades integradas impermeables, a prueba de humedad, conductoras térmicas, ignífugas y aislantes. Mezclado con un agente de curado, se solidifica formando una capa protectora hermética, que ofrece una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y CPU, y un funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃. Dividido en tipos de curado por adición y condensación, es un producto principal que combina con nuestro caucho de silicona RTV 2, silicona para tampografía, silicona para moldes de calidad alimentaria y silicona líquida, y proporciona protección de encapsulación confiable para componentes electrónicos en las industrias globales de electrónica, LED y control industrial.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico, también llamado encapsulante de silicona o pegamento electrónico, es un material de encapsulación profesional a base de silicona para componentes electrónicos y una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE, incluido el caucho de silicona para moldes industriales. Como materia prima de silicona líquida procesada con tecnología avanzada, se cura formando una capa protectora sólida después de agregar un agente de curado, logrando un sellado integral, llenado y protección a prueba de presión para componentes electrónicos. Tiene una adhesión y estabilidad térmica superiores a PC, PMMA, PCB y CPU, con dos tipos de curado para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones industriales, lo que lo convierte en una opción ideal para la protección de componentes electrónicos de alta confiabilidad.
Características y ventajas del producto
1. Protección integral: ofrece excelentes efectos anticorrosión, impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, resistencia a la temperatura, aislamiento, conducción térmica y a prueba de golpes, aislando completamente los componentes de daños ambientales severos.
2. Fuerte adaptabilidad ambiental: resistencia al ozono y a la erosión química, manteniendo un rendimiento estable en condiciones de trabajo industriales complejas durante mucho tiempo.
3. Resistencia a temperaturas extremas: funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico de los ciclos de alta temperatura para proteger las virutas y los cables de oro soldados contra daños.
4. Rendimiento superior del material: bajo contenido volátil, alta resistencia estructural y excelente unión con aluminio, cobre, acero inoxidable y otros metales comunes en la producción electrónica, lo que garantiza la estabilidad estructural a largo plazo de los componentes encapsulados.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: silicona de curado por adición/silicona de curado por condensación
Rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ ~ 220 ℃
Rendimiento principal: impermeable, a prueba de humedad, ignífugo, aislante, térmicamente conductor, a prueba de golpes
Sustratos adhesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable
Condición de curado: curado a temperatura ambiente/calefacción, tiempo de curado completo 24 horas
Característica del material: Bajo contenido volátil, resistente al ozono, resistente a la erosión química
Compatibilidad: Perfecto para pantallas LED, componentes periféricos de CPU y tableros de control electrónico
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme; Agite bien el Componente B para asegurar una composición uniforme del material.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso especificada para garantizar un efecto de curado consistente.
3. Desaireación (opcional): coloque el adhesivo mezclado uniformemente en un recipiente al vacío, desairee durante 3 minutos a 0,01 MPa para eliminar las burbujas de aire y luego esté listo para encapsular.
4. Encapsulado y curado: Vierta el adhesivo tratado sobre los componentes electrónicos de destino; curar a temperatura ambiente o calentando, realizar procesos posteriores después del curado básico. La temperatura y la humedad ambientales afectan la velocidad de curado; el curado completo se completa en 24 horas.
Escenarios de aplicación
Este producto se usa ampliamente para encapsular, sellar y llenar varios componentes electrónicos, especialmente adecuado para módulos de pantalla LED, componentes periféricos de CPU, unidades de fuente de alimentación, tableros de control electrónico y equipos de comunicación. Mejora eficazmente la adaptabilidad ambiental y la estabilidad estructural de los productos electrónicos, reduce las tasas de falla de los componentes durante el transporte y el uso y ayuda a los fabricantes a mejorar la calidad del producto y reducir los costos de mantenimiento posventa, siendo un material fundamental para la fabricación de productos electrónicos de alta calidad.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE ha pasado la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, y nuestro compuesto de silicona para relleno y todos los productos de silicona cumplen con los estándares internacionales CE y UL. Todos los productos se fabrican en estricta conformidad con las especificaciones globales de la industria de materiales electrónicos, lo que garantiza la seguridad y confiabilidad en proyectos internacionales de fabricación electrónica, LED y control industrial, y cumple con los requisitos de calidad de importación de los mercados globales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios profesionales de personalización OEM para compuestos de silicona para rellenar. De acuerdo con los diferentes escenarios de aplicación y requisitos de rendimiento de los clientes, podemos ajustar y formular de forma independiente la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación del producto curado. Para necesidades especiales, como alta conductividad térmica y resistencia a temperaturas ultrabajas, podemos personalizar fórmulas de productos exclusivas para satisfacer las necesidades personalizadas de adquisición a granel de clientes globales.
Proceso de producción
El producto se fabrica mediante un estricto proceso de control de calidad y producción de enlaces múltiples: inspección de materias primas de silicona de alta calidad → mezcla y agitación precisas de fórmulas → procesamiento automatizado de la línea de producción → pruebas de rendimiento de curado de muestras de preproducción → inspección completa de los productos terminados antes del envío. Nuestro equipo profesional de control de calidad lleva a cabo un monitoreo de calidad de todo el proceso, con tecnología de producción madura acumulada durante 20 años de fabricación de materiales de silicona, lo que garantiza un rendimiento constante de cada lote de productos.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la diferencia entre el compuesto para macetas que cura por adición y por condensación?
A1: El tipo de curado por adición tiene una velocidad de curado más rápida y una menor tasa de contracción, adecuado para el encapsulado de componentes electrónicos de alta precisión; El tipo de curado por condensación es rentable con un rendimiento estable, adecuado para la encapsulación general de componentes electrónicos.
P2: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas de silicona sin usar?
A2: Selle los componentes A y B por separado y guárdelos en un ambiente fresco y seco. El adhesivo mezclado debe usarse de una vez para evitar el desperdicio de material causado por el curado espontáneo.
P3: ¿Qué pasa si el coloide se coloca en capas después de un almacenamiento prolongado?
R3: Este es un fenómeno físico normal de los materiales de silicona. Simplemente revuelva completamente el coloide antes de usarlo y el rendimiento del producto no se verá afectado en absoluto.
P4: ¿Es el compuesto de silicona para macetas un material peligroso para el transporte?
R4: Es un material no peligroso que cumple con las normas internacionales de transporte, pero evite el contacto con la boca y los ojos durante su uso; enjuague con agua limpia inmediatamente si ocurre contacto accidental y busque tratamiento médico si es necesario.
P5: ¿Es la desaireación un paso necesario al utilizar el producto?
R5: La desaireación no es obligatoria, pero sí muy recomendable para el encapsulado de componentes de alta precisión, lo que evita burbujas de aire en la capa protectora curada y garantiza el efecto de sellado y aislamiento del producto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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