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Encapsulado electrónico para dispositivos de microespejos digitales
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Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
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Atributos del producto

ModeloHY-9050

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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encapsulado electrónico
Descripción
El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para dispositivos de microespejos digitales (DMD) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta precisión, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para equipos DMD. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, baja volatilidad, adaptabilidad a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) ​​y un excelente aislamiento. Cura a temperatura ambiente o caliente, se adhiere bien a PC, PMMA, PCB y metales, protege los componentes centrales DMD sin interferencias ópticas, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
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Descripción general del producto

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para dispositivos de microespejos digitales, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger conjuntos de microespejos DMD, chips de control, sustratos de PCB y componentes de transmisión de señales. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de trabajo de DMD de alta precisión, mejorando la baja interferencia óptica, la alta pureza y la estabilidad dimensional para adaptarnos a los estrictos requisitos de precisión de los DMD. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene una baja contracción y absorbe el estrés térmico, lo que garantiza un funcionamiento estable del microespejo y la precisión de la proyección de imágenes de los DMD.
electronic potting

Características y ventajas clave

  1. Interferencia óptica ultrabaja : Fórmula de alta pureza con contenido volátil mínimo y sin desgasificación, que evita la contaminación de las superficies de microespejos DMD y los caminos ópticos, lo que garantiza una proyección de imagen clara sin distorsión ni dispersión de luz.
  2. Aislamiento y estabilidad superiores : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando interferencias estáticas y electromagnéticas, protegiendo chips de control DMD y circuitos de señal, asegurando una conmutación estable de microespejos y una transmisión de señal.
  3. Amplia adaptabilidad de temperatura : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones de temperatura durante el funcionamiento del DMD; absorbiendo eficazmente el estrés térmico, protegiendo las matrices de microespejos y soldando cables de oro contra daños, extendiendo la vida útil del DMD.
  4. Fuerte adhesión y fácil operación : Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza un sellado hermético de los componentes DMD; Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación.
  5. Personalizable y confiable : como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación y el rendimiento óptico para que coincidan con los diferentes modelos de DMD; El estricto control de calidad garantiza un rendimiento constante y reduce la tasa de fallos del DMD.

Cómo utilizar

  1. Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite vigorosamente el Componente B para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el aislamiento y el rendimiento óptico.
  2. Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen daños a los componentes o interferencias ópticas.
  3. Desgasificación (opcional): Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes DMD para encapsularlo.
  4. Curado: Coloque los DMD encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado es exclusivamente para dispositivos de microespejos digitales, incluidos DMD de proyección, DMD de imágenes industriales, DMD de imágenes médicas y DMD de detección óptica. Es adecuado para encapsular conjuntos de microespejos DMD, chips de control y sustratos de PCB, lo que garantiza un funcionamiento estable en equipos de proyección, imágenes industriales, diagnóstico médico y campos de comunicación óptica. Mejora la precisión de la imagen DMD, reduce la tasa de fallas, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos DMD.

Especificaciones técnicas

Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales médicos y de seguridad para equipos ópticos de precisión: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de DMD y cuenta con la confianza de los socios de adquisición de equipos de imágenes industriales, médicos y de proyección global.

Opciones de personalización

Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de DMD: formulaciones personalizadas (ajustar el rendimiento óptico, la viscosidad y la velocidad de curado), optimización de baja volatilidad para la protección de microespejos y envases de lotes pequeños para satisfacer las necesidades de producción e investigación y desarrollo a gran escala de los fabricantes de DMD.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, interferencia óptica, pureza), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales de DMD. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para DMD de proyección?
R: Sí, tiene interferencias ópticas ultrabajas, adaptándose a los requisitos de proyección de imágenes de alta precisión DMD.
P: ¿Afectará el funcionamiento del microespejo DMD?
R: No, su baja contracción y absorción de tensión garantizan un rendimiento y una conmutación estable del microespejo.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
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