Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para interconexiones de alta densidad, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger placas de circuitos HDI, conectores de paso fino, microvías y rutas de transmisión de señales. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para los escenarios de líneas finas y alta densidad de HDI, mejorando la baja viscosidad, la fuerte adhesión y la baja interferencia de señal para adaptarnos a los estrictos requisitos de precisión de HDI. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene baja contracción y absorbe el estrés térmico, lo que evita daños a los finos circuitos de HDI y garantiza una transmisión de señal estable.
Características y ventajas clave
- Viscosidad ultrabaja y penetración de espacios finos : Fórmula de baja viscosidad, excelente fluidez, que llena fácilmente las pequeñas microvías, los circuitos finos y los espacios estrechos entre componentes de HDI, lo que garantiza una encapsulación completa sin perder ninguna pieza de precisión, fundamental para el diseño de alta densidad de HDI.
- Aislamiento ultraalto y baja interferencia de señal : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando eficazmente los circuitos HDI adyacentes, evitando la diafonía y la atenuación de la señal, asegurando una transmisión de señal estable y precisa.
- Excelente temperatura y estabilidad térmica : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones de temperatura durante el funcionamiento HDI; Absorbe el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips HDI, los alambres de oro de soldadura y los circuitos finos contra daños, extendiendo la vida útil.
- Fuerte adhesión y compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente componentes y sustratos HDI; compatible con los materiales comunes de HDI, sin corrosión ni daños a circuitos finos y almohadillas.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos de placas HDI.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad y evitar la estratificación que afecta el aislamiento y la adhesión a los circuitos finos de HDI.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o interferencias de señal.
- Desgasificación (opcional): Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los tableros HDI para asegurar una infiltración completa de las microvías y los espacios finos.
- Curado: Coloque los HDI encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado es exclusivo para interconexiones de alta densidad, incluidas placas de circuito HDI, conjuntos de PCB de paso fino, módulos microelectrónicos y dispositivos electrónicos de alta precisión. Es adecuado para encapsular placas de circuito HDI, microvías, conectores finos y rutas de señal, lo que garantiza un funcionamiento estable en los campos aeroespacial, electrónica automotriz, electrónica de consumo y control industrial. Mejora la confiabilidad de HDI, reduce la tasa de fallas de circuitos, mejora la estabilidad de la señal y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos HDI.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (baja viscosidad para una penetración fina en espacios); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de interconexión electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción y rendimiento HDI, en el que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de HDI: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad para espacios finos, aislamiento y velocidad de curado), optimización de baja interferencia de señal y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de los fabricantes de HDI.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, viscosidad, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para los pedidos globales de HDI. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para placas HDI de paso fino?
R: Sí, tiene baja viscosidad y excelente penetración en espacios, adaptándose a los circuitos finos y microvías de HDI.
P: ¿Dañará los circuitos finos HDI?
R: No, no es exotérmico y tiene baja contracción, lo que evita daños en el circuito.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para necesidades de baja viscosidad?
R: Sí, ajustamos la viscosidad para que coincida con las pequeñas brechas de HDI.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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