Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para conjuntos de componentes en miniatura, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger conjuntos electrónicos en miniatura, microcomponentes, conjuntos de PCB de paso fino y conectores diminutos. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para el tamaño ultrapequeño y el diseño denso de matrices en miniatura, mejorando la viscosidad ultrabaja, la penetración de espacios finos y la baja interferencia de señal. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y buena flexibilidad, lo que evita daños a los frágiles componentes en miniatura y garantiza un rendimiento estable.
Características y ventajas clave
- Viscosidad ultrabaja y penetración de espacios finos : Fórmula personalizable de baja viscosidad, excelente fluidez, que llena fácilmente espacios pequeños (≤0,1 mm) entre componentes en miniatura y matrices densas, lo que garantiza una encapsulación completa sin perder ninguna pieza de precisión, fundamental para la protección de matrices en miniatura.
- Excelente temperatura y estabilidad térmica : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones de temperatura durante el funcionamiento del conjunto en miniatura; Absorbe el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo contra daños las virutas diminutas, los alambres de oro de soldadura y los componentes delicados.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente componentes y sustratos en miniatura; sin corrosión ni daños a piezas pequeñas, lo que garantiza un encapsulado firme y duradero sin pelar.
- Baja volatilidad y alta seguridad : contenido volátil ultrabajo, sin residuos nocivos ni desgasificación, lo que evita la contaminación de componentes en miniatura sensibles; no tóxico, no peligroso, cumpliendo con estándares internacionales ambientales y de seguridad, apto para fabricación electrónica de precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos para encapsular de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado para que coincidan con diferentes tamaños de matrices en miniatura.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la penetración de los espacios y la adhesión a los componentes en miniatura.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o daños a los componentes en conjuntos densos.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en conjuntos de componentes en miniatura para garantizar una infiltración completa de los espacios pequeños.
- Curado: Coloque las matrices encapsuladas a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de la unión.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para conjuntos de componentes en miniatura, incluidos conjuntos microelectrónicos, conjuntos de PCB de paso fino, conjuntos de sensores en miniatura, conjuntos de conectores diminutos y módulos electrónicos de precisión. Es adecuado para industrias como la electrónica de consumo, dispositivos médicos, control aeroespacial e industrial, asegurando un funcionamiento estable de matrices en miniatura en equipos compactos y de alta precisión. Mejora la confiabilidad de la matriz, reduce la tasa de fallas de los componentes, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos en miniatura.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (ultrabaja para espacios finos); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica de precisión, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de conjuntos de componentes en miniatura, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para conjuntos de componentes en miniatura: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad para espacios pequeños, aislamiento y velocidad de curado), optimización de la penetración de espacios finos y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (viscosidad, adhesión, penetración de huecos), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para conjuntos de componentes en miniatura ultrapequeños?
R: Sí, tiene una viscosidad ultrabaja y una excelente penetración en espacios, adaptándose a espacios pequeños (≤0,1 mm) de matrices en miniatura.
P: ¿Dañará los frágiles componentes en miniatura?
R: No, no es exotérmico y tiene baja contracción, lo que evita daños a los componentes.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para tamaños de matriz específicos?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diferentes especificaciones de matrices en miniatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora