Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para diseños de sistema en paquete (SiP), dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger módulos SiP integrados de alta densidad, incluidos chips, componentes pasivos e interconexiones. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura compacta de múltiples componentes de SiP, mejorando la penetración de espacios finos, la baja interferencia de señal y la estabilidad térmica. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene una volatilidad mínima, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad, evita daños a los componentes delicados de SiP y garantiza un funcionamiento estable en dispositivos electrónicos compactos.
Características y ventajas clave
- Excelente penetración de espacios para SiP de alta densidad : Fórmula personalizable de baja viscosidad, excelente fluidez, que llena fácilmente pequeños espacios entre los componentes, interconexiones y sustratos de SiP, lo que garantiza una encapsulación completa sin rincones muertos, según el diseño de alta integración de SiP.
- Estabilidad térmica y absorción de estrés superiores : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, disipando eficazmente el calor generado por módulos SiP multicomponente; Absorbe el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips, los alambres de oro de soldadura y los componentes pasivos contra daños, extendiendo la vida útil de SiP.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente componentes y sustratos SiP; sin corrosión en las delicadas piezas electrónicas, asegurando un encapsulado firme y duradero sin pelar ni despegar.
- Baja interferencia y alto aislamiento : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando componentes y circuitos SiP adyacentes, evitando interferencias de señal e interferencias electromagnéticas, asegurando un rendimiento SiP estable.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , personalizamos la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado para que coincidan con las diferentes especificaciones de diseño de SiP.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la penetración de los espacios y la adhesión a los componentes de SiP.
- Mezclado de precisión: siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o interferencias de señal en los módulos SiP.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los diseños SiP para garantizar la infiltración completa de los pequeños espacios entre los componentes.
- Curado: Coloque los módulos SiP encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de la unión.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para diseños de sistema en paquete (SiP), incluidos productos electrónicos de consumo (teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles), electrónica automotriz, módulos de control industrial, dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular módulos SiP de alta densidad con chips, resistencias, condensadores e interconexiones, asegurando un funcionamiento estable en dispositivos compactos y de alto rendimiento. Mejora la confiabilidad de SiP, reduce la tasa de fallas de los componentes, mejora la estabilidad de la integración y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos SiP.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (baja para espacios finos); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de diseño de sistema en paquete, en el que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de SiP: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad para espacios finos, aislamiento y velocidad de curado), optimización antiinterferencias y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (viscosidad, adhesión, estabilidad térmica), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para módulos SiP de alta densidad con espacios pequeños?
R: Sí, tiene baja viscosidad y excelente penetración en espacios, adaptándose al diseño compacto de los componentes de SiP.
P: ¿Dañará los componentes delicados de SiP?
R: No, no tiene exotermia y tiene baja contracción, lo que evita daños a los chips y las interconexiones.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diseños SiP específicos?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diferentes densidades y especificaciones de integración de SiP.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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