El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para embalaje a nivel de oblea (WLP) es una silicona líquida de dos componentes (tipo conductor) de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para protección WLP. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso de 1:1, excelente conductividad térmica (≥0,8 W/(m·k)), alto aislamiento, velocidad de curado rápida y baja contracción. Cura a temperatura ambiente o calentada, protege los componentes a nivel de oblea, garantiza la impermeabilización y la disipación de calor, cumple con EU RoHS y UL94-V1 y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para embalaje a nivel de oblea (WLP), dedicado a encapsular, sellar, conducir térmicamente y aislar componentes, chips y almohadillas de unión de precisión a nivel de oblea. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura ultraprecisa de WLP, mejorando el bajo estrés de curado, la alta conductividad térmica y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , cura sin exotermia, tiene una contracción mínima y buena flexibilidad, lo que evita daños a los delicados componentes de la oblea y garantiza una disipación de calor estable y un rendimiento de aislamiento.
Características y ventajas clave
- Excelente conductividad térmica y aislamiento : Conductividad térmica ≥0,8 W/(m·k), que disipa eficazmente el calor generado por los componentes a nivel de oblea durante el funcionamiento; alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad volumétrica (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), asegurando un aislamiento superior, evitando cortocircuitos e interferencias de señal.
- Bajo estrés de curado y sin exotermia : Cura sin exotermia, baja tasa de contracción, mínimo estrés de curado, protegiendo las delicadas almohadillas de unión de oblea y los componentes contra daños, asegurando la integridad estructural del empaque a nivel de oblea.
- Curado rápido y operación fácil : Velocidad de curado rápida, tiempo de operación de 30 a 60 minutos a 25 ℃, 4 a 5 horas de curado a temperatura ambiente o 20 minutos a 80 ℃; Proporción de mezcla de peso 1:1, fácil de operar, que mejora la eficiencia de producción para la producción en masa de WLP.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a sustratos de obleas, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente los componentes, evitando la entrada de humedad, polvo y medios químicos; No hay corrosión en las delicadas piezas de la oblea, lo que garantiza una protección duradera.
- Retardante de llama y personalizable : grado retardante de llama UL94-V1, que inhibe eficazmente la combustión y garantiza la seguridad de WLP; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado y la conductividad térmica para que coincidan con las diferentes especificaciones WLP.
Cómo utilizar
- Preparación de la premezcla: Agite bien el Componente A (fluido gris oscuro) y el Componente B (fluido blanco) en sus respectivos recipientes para garantizar la uniformidad y evitar la estratificación que afecta la conductividad térmica y la adhesión a los componentes a nivel de oblea.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al Componente B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen acumulación de calor o fallas en el aislamiento.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en un empaque a nivel de oblea para garantizar una cobertura total de los componentes y las almohadillas de unión.
- Curado: Cure a temperatura ambiente (4-5 horas) o caliente a 80 ℃ durante 20 minutos para acelerar el curado; Tenga en cuenta que el efecto de curado se ve muy afectado por la temperatura y un calentamiento adecuado puede acelerar la vulcanización en ambientes de baja temperatura.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para empaques a nivel de oblea (WLP), incluidos productos electrónicos de consumo (teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles), productos electrónicos automotrices, componentes LED, módulos de energía y dispositivos de comunicación. Es ideal para encapsular chips a nivel de oblea, almohadillas de unión y componentes electrónicos de precisión, lo que garantiza una disipación de calor estable y aislamiento en módulos WLP compactos. Mejora la confiabilidad de WLP, reduce la tasa de fallas de los componentes, mejora la eficiencia de la producción y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos WLP.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Aspecto: Componente A (fluido gris oscuro), Componente B (fluido blanco); Viscosidad: 3000±500 mPa·s (personalizable); Dureza (Shore A): 55±5 (personalizable); Tiempo de funcionamiento (25 ℃): 30-60 minutos; Tiempo de curado: 4-5 horas (25 ℃), 20 minutos (80 ℃); Conductividad térmica: ≥0,8 W/(m·k); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Constante dieléctrica (1,2 MHz): 3,0-3,3; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardancia de llama: UL94-V1; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses; Embalaje: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de seguridad electrónica, retardantes de llama y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, estándar retardante de llama UL94-V1, y cumple con los requisitos globales de producción de envases a nivel de oblea, en el que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de WLP: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado y la conductividad térmica), optimización de bajo estrés y envases flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (conductividad térmica, adhesión, retardo de llama), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para componentes de embalaje de precisión a nivel de oblea?
R: Sí, tiene un bajo estrés de curado y no es exotérmico, lo que evita daños a las delicadas almohadillas y componentes de unión de las obleas.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar y controlar.
P: ¿Qué tan rápido puede curar?
R: 4-5 horas a temperatura ambiente, 20 minutos a 80 ℃, mejorando la eficiencia de producción.
P: ¿Cuál es la conductividad térmica?
A: ≥0,8 W/(m·k), disipando eficazmente el calor de la oblea.
P: ¿Se puede personalizar para necesidades específicas de WLP?
R: Sí, ajustamos la conductividad térmica, la viscosidad y la dureza para que coincidan con diferentes especificaciones WLP.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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