El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para condensadores cerámicos multicapa (MLCC) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta confiabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para protección MLCC. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, estrés de curado ultrabajo, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y volatilidad mínima. Cura a temperatura ambiente o calentada, previene el agrietamiento de MLCC, garantiza aislamiento y estabilidad, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para condensadores cerámicos multicapa (MLCC), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger los MLCC, sus uniones de soldadura y áreas montadas en PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura frágil del MLCC y las necesidades de alta estabilidad de capacitancia, mejorando el bajo estrés de curado, el alto aislamiento y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita el agrietamiento del MLCC y la deriva de capacitancia.
Características y ventajas clave
- Estrés de curado ultrabajo y antifisuras : Fórmula personalizable de bajo estrés, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente el estrés térmico y mecánico, evita que las virutas de MLCC se agrieten (un problema común con los materiales cerámicos frágiles) y garantiza la integridad estructural a largo plazo.
- Estabilidad superior de aislamiento y capacitancia : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre los electrodos MLCC y los componentes adyacentes; sin interferencias con el rendimiento de la capacitancia MLCC, evitando la deriva de capacitancia causada por factores externos.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos cerámicos, uniendo firmemente los MLCC a los PCB; no corroe los electrodos MLCC ni los materiales cerámicos, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelar.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a las condiciones de trabajo de la automoción, la industria y la electrónica de consumo.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para que coincidan con diferentes tamaños de MLCC y escenarios de montaje.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad del MLCC.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en los MLCC.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los MLCC para garantizar una cobertura total de los condensadores y las uniones de soldadura sin presión excesiva.
- Curado: Coloque los MLCC encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento del MLCC.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para condensadores cerámicos multicapa (MLCC) en electrónica automotriz (módulos de control en vehículos, sistemas de información y entretenimiento), control industrial (fuentes de alimentación, módulos de sensores), electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, computadoras portátiles), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular MLCC de todos los tamaños, evitando grietas y derivas de capacitancia, asegurando un funcionamiento estable en conjuntos electrónicos compactos de alta densidad. Mejora la confiabilidad de MLCC, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos electrónicos.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura MLCC); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, cerámica; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción globales de MLCC y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Brindamos soluciones personalizadas específicas de MLCC: formulaciones personalizadas (ajustar el estrés de curado, la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización antifisuras y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (tensión de curado, adhesión, aislamiento), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para MLCC frágiles?
R: Sí, tiene un estrés de curado ultrabajo, lo que previene eficazmente el agrietamiento del MLCC y protege los componentes cerámicos frágiles.
P: ¿Afectará la capacitancia MLCC?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con la salida de capacitancia MLCC.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes tamaños de MLCC?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diversas especificaciones de MLCC y necesidades de montaje.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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