Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para interconexiones de unión de cables, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger uniones de cables (cables de oro, aluminio), chips, uniones de soldadura y áreas montadas en PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la fragilidad de las uniones de cables y las necesidades de alta estabilidad de la señal, mejorando el bajo estrés de curado, la antivibración y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita la rotura de la unión de los cables y la interferencia de la señal.
Características y ventajas clave
- Protección contra tensiones de curado ultrabajas y unión de cables : Fórmula personalizable de baja tensión, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente la tensión térmica y mecánica, protege las uniones de cables frágiles (cables de oro/aluminio) contra roturas y garantiza una transmisión de señal estable de las interconexiones.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre las uniones de cables y los componentes adyacentes; aislando eficazmente la interferencia electromagnética externa, evitando la distorsión de la señal causada por la interferencia.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips, uniendo firmemente las interconexiones de cables a PCB y chips; no corroe los alambres metálicos ni las superficies de las virutas, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a condiciones de trabajo automotrices, industriales y electrónicas de alta precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para que coincidan con diferentes especificaciones de interconexión de unión de cables.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad de la unión de los cables.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en las uniones de los cables.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en las interconexiones de unión de cables para garantizar una cobertura total de los cables y las uniones de soldadura sin presión excesiva.
- Curado: Coloque las interconexiones de conexión de cables encapsuladas a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de la unión del cable.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para interconexiones de unión de cables en electrónica automotriz (chips para vehículos, módulos de sensores), control industrial (conjuntos electrónicos de alta precisión), electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, microchips), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular uniones de cables frágiles, evitando roturas y distorsiones de la señal, asegurando un funcionamiento estable en sistemas electrónicos de alta precisión. Mejora la confiabilidad de la interconexión, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos electrónicos.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de unión por cable); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de interconexiones de cables y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para interconexiones de unión de cables: formulaciones personalizadas (ajustar las propiedades dieléctricas, la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización antirotura y embalaje flexible para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para interconexiones de cables frágiles?
R: Sí, tiene una tensión de curado ultrabaja, lo que protege eficazmente las uniones de cables contra roturas y garantiza una transmisión de señal estable.
P: ¿Afectará la conductividad de la unión de cables?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con la transmisión de la señal de unión por cable.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes tipos de unión de cables?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diversas especificaciones de interconexión de unión de cables.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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