El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para Land Grid Arrays (LGA) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta confiabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección LGA. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, estrés de curado ultrabajo, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y volatilidad mínima. Se cura a temperatura ambiente o caliente, protege las terminales terrestres LGA contra fallas de contacto, garantiza el aislamiento y la estabilidad de la señal, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres). Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para Land Grid Arrays (LGA), dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger chips LGA, plataformas terrestres, sustratos de PCB y componentes circundantes. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura de plataforma plana de LGA y las necesidades de alta confiabilidad de contacto, mejorando el bajo estrés de curado, la antivibración y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita fallas de contacto LGA e interferencias de señal.
Características y ventajas clave
- Estrés de curado ultrabajo y protección LGA : Fórmula personalizable de bajo estrés, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente el estrés térmico y mecánico, protege las plataformas de aterrizaje LGA contra fallas de contacto y oxidación, lo que garantiza una transmisión de señal estable de los conjuntos LGA.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre las plataformas de aterrizaje LGA y los componentes adyacentes; aislando eficazmente interferencias electromagnéticas externas, evitando distorsiones de señal y cortocircuitos.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a sustratos de PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y chips LGA, uniendo firmemente los conjuntos LGA a los PCB; sin corrosión en las almohadillas de aterrizaje ni en las superficies de las virutas, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a condiciones de trabajo automotrices, industriales y electrónicas de alta precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para satisfacer las diferentes especificaciones LGA y necesidades de embalaje.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad de la plataforma de aterrizaje LGA.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en las plataformas de tierra LGA.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los ensamblajes LGA para garantizar una cobertura completa de las plataformas de tierra y los sustratos de PCB sin presión excesiva.
- Curado: Coloque los conjuntos de LGA encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de LGA.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para Land Grid Arrays (LGA) en electrónica automotriz (chips para vehículos, sistemas de administración de baterías), control industrial (conjuntos electrónicos de alta precisión), electrónica de consumo (computadoras portátiles, dispositivos inteligentes), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular chips LGA, evitando fallas de contacto en la plataforma terrestre y pérdida de señal, asegurando un funcionamiento estable en sistemas electrónicos compactos. Mejora la confiabilidad de LGA, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos LGA.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (apto para cobertura LGA); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips LGA; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción LGA globales y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de LGA: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización de fallas anticontacto y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para ensamblajes LGA de alta densidad?
R: Sí, tiene un estrés de curado ultrabajo, lo que protege eficazmente las plataformas terrestres LGA contra fallas de contacto y garantiza una transmisión de señal estable.
P: ¿Afectará la conductividad de la plataforma terrestre LGA?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con la transmisión de señal LGA.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes tamaños de LGA?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diversas especificaciones LGA y escenarios de empaque.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora