El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para paquetes planos cuádruples (QFP) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta confiabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección de QFP. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, estrés de curado ultrabajo, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y volatilidad mínima. Se cura a temperatura ambiente o caliente, protege los pines QFP contra la flexión y la corrosión, garantiza el aislamiento y la estabilidad de la señal, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para paquetes planos cuádruples (QFP), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger chips QFP, pines delicados, almohadillas de PCB y componentes circundantes. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para los pasadores de paso fino y la estructura frágil de QFP, mejorando el bajo estrés de curado, la antivibración y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmico durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita la flexión, el desprendimiento y la interferencia de la señal de los pines QFP.
Características y ventajas clave
- Protección de pasadores y tensión de curado ultrabaja : Fórmula personalizable de baja tensión, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente la tensión térmica y mecánica, protege los pasadores de paso fino QFP contra flexión, rotura y corrosión, lo que garantiza una transmisión de señal estable de los conjuntos QFP.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre los pines QFP y los componentes adyacentes; aislando eficazmente interferencias electromagnéticas externas, evitando distorsiones de señal y cortocircuitos.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a sustratos de PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y chips QFP, uniendo firmemente los conjuntos QFP a los PCB; No corroe los pines ni las superficies de las virutas, lo que garantiza un encapsulado firme y duradero sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a condiciones de trabajo automotrices, industriales y electrónicas de alta precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para satisfacer diferentes pasos de clavijas QFP y necesidades de empaque.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad del pasador QFP.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en los pines QFP.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los ensamblajes QFP para garantizar una cobertura total de las clavijas y las almohadillas de PCB sin una presión excesiva que doble las clavijas.
- Curado: Coloque los conjuntos QFP encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de QFP.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para paquetes planos cuádruples (QFP) en electrónica automotriz (módulos de control en vehículos, módulos de sensores), control industrial (conjuntos electrónicos de alta precisión), electrónica de consumo (computadoras portátiles, dispositivos inteligentes), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular chips QFP con pines de paso fino, evitando la flexión de los pines y fallas de señal, asegurando un funcionamiento estable en sistemas electrónicos compactos. Mejora la confiabilidad de QFP, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos QFP.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de pines QFP); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips QFP; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción QFP globales y cuenta con la confianza de fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de QFP: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización de flexión anti-pin y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para paquetes QFP de paso fino?
R: Sí, tiene una tensión de curado ultrabaja, lo que protege eficazmente los pines de paso fino contra la flexión y garantiza una transmisión de señal estable.
P: ¿Afectará la conductividad del pin QFP?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con la transmisión de la señal QFP.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes pasos de clavija QFP?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diversas especificaciones de QFP y escenarios de empaque.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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