HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico para circuitos integrados de contorno pequeño (SOIC) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta confiabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto para encapsulado electrónico , diseñada para protección SOIC. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, estrés de curado ultrabajo, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y volatilidad mínima. Se cura a temperatura ambiente o caliente, protege los chips y pines finos SOIC contra daños, garantiza el aislamiento y la estabilidad de la señal, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para circuitos integrados de contorno pequeño (SOIC), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger chips SOIC, clavijas finas, sustratos de PCB y uniones de soldadura. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura compacta y las delicadas puntas finas de SOIC, mejorando el bajo estrés de curado, la antivibración y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita que los pines SOIC se doblen, rompan y dañen las astillas.
Características y ventajas clave
- Estrés de curado ultrabajo y protección SOIC : Fórmula personalizable de bajo estrés, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente el estrés térmico y mecánico, protege los pasadores finos SOIC contra dobleces, roturas y corrosión, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los conjuntos SOIC.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre las clavijas finas SOIC y los componentes adyacentes; aislando eficazmente interferencias electromagnéticas externas, evitando distorsiones de señal y cortocircuitos.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips SOIC, uniendo firmemente SOIC a PCB; No corroe los pines ni las superficies de las virutas, lo que garantiza un encapsulado firme y duradero sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosivo y resistente al ozono, adaptándose a las condiciones de trabajo de automoción, industria y electrónica de consumo.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento para satisfacer diferentes pasos de clavija SOIC y necesidades de embalaje.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad de los pasadores SOIC.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en los pines SOIC.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los ensamblajes SOIC para garantizar una cobertura total de las clavijas y las almohadillas de PCB sin presión excesiva.
- Curado: Coloque los conjuntos SOIC encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de SOIC.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para circuitos integrados de contorno pequeño (SOIC) en electrónica automotriz (módulos de control en vehículos, chips de sensores), control industrial (conjuntos electrónicos de alta precisión), electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, tabletas), equipos de comunicación y dispositivos médicos. Es ideal para encapsular SOIC con pines finos, evitando daños en los pines y fallas de señal, asegurando un funcionamiento estable en sistemas electrónicos compactos. Mejora la confiabilidad de SOIC, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos SOIC.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de pin fino SOIC); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips SOIC; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado).
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción SOIC globales y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de SOIC: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización de flexión anti-pin y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para ensamblajes SOIC de clavija fina?
R: Sí, tiene una tensión de curado ultrabaja, lo que protege eficazmente las clavijas finas contra la flexión y garantiza una transmisión de señal estable.
P: ¿Afectará la conductividad del pin SOIC?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con la transmisión de señales SOIC.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes tamaños de SOIC?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con varios pasos de clavija SOIC y escenarios de empaque.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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