HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico para paquetes cuádruples planos sin plomo (QFN) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto para encapsulado electrónico , diseñada para protección QFN. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso de 1:1, no es exotérmico durante el curado, baja contracción y excelente flexibilidad. Se cura a temperatura ambiente o caliente, forma una goma blanda después del curado, protege los chips QFN y las almohadillas de PCB contra daños, garantiza el aislamiento y la disipación de calor, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para paquetes cuádruples planos sin plomo (QFN), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger chips QFN, almohadillas de PCB y componentes circundantes. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura compacta y sin plomo de QFN y las necesidades de alta disipación de calor, mejorando la excelente adhesión, el rendimiento antiimpacto y el fácil mantenimiento. En comparación con la resina epoxi para macetas , no tiene exotermia ni corrosión, tiene baja contracción y la capa de pegamento se puede quitar fácilmente para el mantenimiento de los componentes, lo que reduce los costos posventa.
Características y ventajas clave
- Curado suave y protección QFN : Cura sin exotermia, sin corrosión en los chips QFN y las almohadillas de PCB, baja tasa de contracción, forma una goma suave después del curado con buena resistencia al impacto, protegiendo eficazmente QFN de daños mecánicos y erosión ambiental, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y protección multifuncional : Excelente rendimiento medio a prueba de agua, humedad, antiestático y antiquímicos; alta rigidez dieléctrica, que garantiza un aislamiento confiable entre QFN y los componentes adyacentes, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; Buena resistencia a la intemperie y antiamarilleo, lo que prolonga la vida útil del producto.
- Fácil mantenimiento y fuerte adherencia : la capa de pegamento curado se puede quitar fácilmente, lo que facilita el mantenimiento y el reemplazo de los componentes QFN, lo que reduce los costos de mantenimiento; Excelente adhesión a sustratos de PCB, aluminio, cobre y chips QFN, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), sin cristalización a bajas temperaturas, resistiendo ciclos de temperaturas extremas y envejecimiento, adaptándose a las condiciones de trabajo automotrices, industriales y electrónicas de consumo, asegurando un funcionamiento estable de QFN en entornos hostiles.
- Fácil operación y personalización : proporción de mezcla de peso 1:1, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,08 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones QFN.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y el efecto de protección QFN.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al Componente B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los ensamblajes QFN para garantizar una cobertura total de los chips y las almohadillas de PCB.
- Curado: Coloque los conjuntos QFN encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de QFN.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para paquetes cuádruples planos sin plomo (QFN) en placas de circuitos, balastos electrónicos, transformadores, LED, LCD, CPU, pantallas electrónicas y otros productos electrónicos. Es adecuado para electrónica automotriz, control industrial, electrónica de consumo, equipos de comunicación y otros campos, proporcionando encapsulación y protección confiables para QFN. Mejora la confiabilidad de QFN, reduce la tasa de fallas, extiende la vida útil y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos QFN, lo que ayuda a las adquisiciones y a reducir los costos de producción y mantenimiento.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: alta; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,08 MPa durante 3 minutos; Características: Sin exotermia, baja contracción, fácil despegar el pegamento, impermeable, a prueba de humedad, antiestático; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); Modelos principales: HY-9055, HY-9045 (modelos personalizables disponibles).
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción QFN globales y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de QFN: formulaciones personalizadas (ajustar viscosidad, dureza, tiempo de funcionamiento y velocidad de curado), optimización de la disipación de calor y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de QFN y escenarios de aplicación.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los paquetes QFN?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones QFN, con buena compatibilidad con chips QFN y pads de PCB.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar.
P: ¿Se puede quitar la capa de pegamento para realizarle mantenimiento?
R: Sí, la capa de pegamento curado es suave y fácil de pelar, lo que facilita el mantenimiento de los componentes QFN.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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