HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico para paquetes Power Quad Flat (PQFP) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto para encapsulado electrónico , diseñada para la protección de PQFP. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, excelente conductividad térmica, no exotérmico durante el curado, baja contracción y fuerte adhesión. Se cura a temperatura ambiente o caliente, protege los chips y pines PQFP de alta potencia contra el sobrecalentamiento y los daños, garantiza aislamiento y estabilidad, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para paquetes planos Power Quad (PQFP), dedicados a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de chips, pines, sustratos de PCB y uniones de soldadura PQFP de alta potencia. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las necesidades de alta potencia, alta generación de calor y estructura compacta del PQFP, mejorando la excelente conductividad térmica, el rendimiento antivibración y la adaptabilidad ambiental. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica, no presenta corrosión, tiene baja contracción y puede absorber el estrés térmico para proteger los chips PQFP y los alambres de oro de soldadura.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y protección PQFP : Fórmula de conductividad térmica optimizada, que disipa eficientemente el calor generado por PQFP de alta potencia durante la operación, evitando daños por sobrecalentamiento; cura sin exotermia, baja tasa de contracción, absorbe eficazmente el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protege los chips PQFP y los alambres de oro de soldadura contra daños, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y retardo de llama : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y anticorrosión; alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, lo que garantiza un aislamiento confiable entre los pines PQFP y los componentes adyacentes, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; La propiedad retardante de llama cumple con los estándares industriales, lo que reduce los riesgos de incendio en escenarios de alta potencia.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips PQFP, uniendo firmemente PQFP a PCB; no daña las superficies ni los pines del PQFP, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse, lo que reduce la tasa de fallas del producto.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperaturas extremas y envejecimiento, sin cristalización a bajas temperaturas, adaptándose a entornos de trabajo de alta potencia de equipos automotrices, industriales y electrónicos de potencia.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones de potencia de PQFP.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos conductores térmicos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la conductividad térmica y el efecto de protección del PQFP.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causan acumulación de calor y espacios de aislamiento en los chips PQFP.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los ensamblajes de PQFP para garantizar una cobertura total de virutas y pines.
- Curado: Coloque los conjuntos de PQFP encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento térmico del PQFP.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para paquetes planos cuádruples de potencia (PQFP) en componentes electrónicos de alta potencia, placas PCB, módulos de potencia, electrónica automotriz, sistemas de control industrial, fuentes de alimentación y otros productos electrónicos. Proporciona encapsulación confiable, disipación de calor y protección para PQFP, lo que mejora la confiabilidad de PQFP, reduce la tasa de fallas por sobrecalentamiento, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos PQFP, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la calidad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura PQFP); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips PQFP; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado).
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de alta potencia PQFP, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de PQFP: formulaciones personalizadas (ajustar la conductividad térmica, propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización del grado de retardante de llama y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de energía y escenarios de aplicación de PQFP.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (conductividad térmica, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para paquetes PQFP de alta potencia?
R: Sí, tiene una conductividad térmica personalizable, lo que disipa eficazmente el calor y protege los chips PQFP de alta potencia contra el sobrecalentamiento.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Dañará los chips o pines de PQFP?
R: No, cura sin exotermia y con baja contracción, protegiendo eficazmente los chips PQFP y los alambres de oro de soldadura.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora