HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone for Power Quad Flat Packages (PQFP) is a high-performance two-component addition curing silicone , also known as silicone encapsulant and electronic potting compound , tailored for PQFP protection. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, excelente conductividad térmica, no exotérmico durante el curado, baja contracción y fuerte adhesión. Se cura a temperatura ambiente o caliente, protege los chips y pines PQFP de alta potencia contra el sobrecalentamiento y los daños, garantiza aislamiento y estabilidad, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para paquetes planos Power Quad (PQFP), dedicados a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de chips, pines, sustratos de PCB y uniones de soldadura PQFP de alta potencia. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las necesidades de alta potencia, alta generación de calor y estructura compacta del PQFP, mejorando la excelente conductividad térmica, el rendimiento antivibración y la adaptabilidad ambiental. Compared with epoxy potting resin , it has minimal volatile content, no exotherm, no corrosion, low shrinkage, and can absorb thermal stress to protect PQFP chips and welding gold wires.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y protección PQFP : Fórmula de conductividad térmica optimizada, que disipa eficientemente el calor generado por PQFP de alta potencia durante la operación, evitando daños por sobrecalentamiento; cura sin exotermia, baja tasa de contracción, absorbe eficazmente el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protege los chips PQFP y los alambres de oro de soldadura contra daños, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y retardo de llama : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y anticorrosión; alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, lo que garantiza un aislamiento confiable entre los pines PQFP y los componentes adyacentes, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; La propiedad retardante de llama cumple con los estándares industriales, lo que reduce los riesgos de incendio en escenarios de alta potencia.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips PQFP, uniendo firmemente PQFP a PCB; no daña las superficies ni los pines del PQFP, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse, lo que reduce la tasa de fallas del producto.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperaturas extremas y envejecimiento, sin cristalización a bajas temperaturas, adaptándose a entornos de trabajo de alta potencia de equipos automotrices, industriales y electrónicos de potencia.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones de potencia de PQFP.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos conductores térmicos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la conductividad térmica y el efecto de protección del PQFP.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causan acumulación de calor y espacios de aislamiento en los chips PQFP.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los ensamblajes de PQFP para garantizar una cobertura total de virutas y pines.
- Curado: Coloque los conjuntos de PQFP encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento térmico del PQFP.
Escenarios de aplicación
This specialized electronic potting compound is widely used for Power Quad Flat Packages (PQFP) in high-power electronic components, PCB boards, power modules, automotive electronics, industrial control systems, power supplies and other electronic products. Proporciona encapsulación confiable, disipación de calor y protección para PQFP, lo que mejora la confiabilidad de PQFP, reduce la tasa de fallas por sobrecalentamiento, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos PQFP, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la calidad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura PQFP); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips PQFP; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado).
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de alta potencia PQFP, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de PQFP: formulaciones personalizadas (ajustar la conductividad térmica, propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización del grado de retardante de llama y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de energía y escenarios de aplicación de PQFP.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (conductividad térmica, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para paquetes PQFP de alta potencia?
R: Sí, tiene una conductividad térmica personalizable, lo que disipa eficazmente el calor y protege los chips PQFP de alta potencia contra el sobrecalentamiento.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Dañará los chips o pines de PQFP?
R: No, cura sin exotermia y con baja contracción, protegiendo eficazmente los chips PQFP y los alambres de oro de soldadura.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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