HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico térmicamente conductora para híbridos de película gruesa (TFH) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como compuesto para relleno térmicamente conductor y encapsulante de silicona , diseñada para protección TFH. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla en peso de 1:1, baja viscosidad, retardo de llama UL94-V0 y conductividad térmica ≥0,8 W/(m·K). Cura a temperatura ambiente o calentada, protege los circuitos TFH contra el sobrecalentamiento y el daño ambiental, garantiza aislamiento y estabilidad, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico térmicamente conductora está especialmente desarrollada para híbridos de película gruesa (TFH), dedicada a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de circuitos, sustratos y componentes TFH. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las necesidades de alta densidad, alta generación de calor y entornos de trabajo hostiles de TFH, mejorando la excelente conductividad térmica, la baja viscosidad y el rendimiento a prueba de agua IP65. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene una baja contracción, cura sin exotermia, forma una goma suave después del curado con buena resistencia al impacto, evitando daños en el circuito TFH.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y protección TFH : Conductividad térmica ≥0,8 W/(m·K), que disipa eficientemente el calor generado por TFH durante el funcionamiento, evitando el sobrecalentamiento y fallas del circuito; Retardante de llama UL94-V0, que reduce los riesgos de incendio y protege completamente los circuitos, sustratos y componentes de TFH contra daños.
- Aislamiento superior y rendimiento a prueba de agua : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un aislamiento confiable de los circuitos TFH; Grado de impermeabilidad IP65, excelente efecto a prueba de humedad y polvo, adaptándose a entornos industriales y exteriores hostiles.
- Baja viscosidad y fácil operación : Baja viscosidad (500±100 cps) con buen rendimiento de nivelación, que llena fácilmente los espacios de estructuras complejas de TFH; Proporción de mezcla en peso 1:1, fácil de operar, desgasificación al vacío opcional (0,08 MPa durante 5 minutos) para evitar burbujas de aire, mejorando la eficiencia de encapsulación.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable en un amplio rango de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperatura extrema y envejecimiento, extendiendo la vida útil del TFH; buena compatibilidad con PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, sin corrosión para los componentes TFH.
- Personalizable y de alta calidad : como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la conductividad térmica, la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones de TFH; El estricto control de calidad garantiza un rendimiento estable lote por lote, cumpliendo con EU RoHS.
Cómo utilizar
- Preparación de la premezcla: Agite bien el Componente A y el Componente B en sus respectivos recipientes para asegurar una mezcla uniforme, evitando la estratificación que afecta la conductividad térmica y el efecto de protección del TFH.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A a B, revolviendo lenta y uniformemente para asegurar una integración total sin burbujas de aire, manteniendo la viscosidad de la mezcla en 500 ± 100 cps.
- Desgasificación (opcional): Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 5 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los conjuntos TFH para garantizar una cobertura total de los circuitos y componentes.
- Curado: Cure a temperatura ambiente (4-5 horas) o calor (80 ℃ durante 20 minutos, 80-100 ℃ durante 15 minutos en invierno); ajuste el tiempo de curado según el espesor de la aplicación, asegurando un curado completo para un rendimiento óptimo.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado especializado y térmicamente conductor se usa ampliamente para híbridos de película gruesa (TFH) en pantallas exteriores, módulos de energía, módulos electrónicos, tableros de control de lavadoras, encendedores de pulso, controladores de accionamiento de bicicletas eléctricas y accesorios electrónicos complejos. Proporciona encapsulación confiable, disipación de calor y protección para TFH, lo que mejora la confiabilidad de TFH, reduce la tasa de fallas, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos TFH, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: 500±100 cps (personalizable); Dureza (Shore A): 15±5 (personalizable); Tiempo de funcionamiento: 0,5-2 horas; Tiempo de curado: 4-5 horas (temperatura ambiente), 20 horas (80 ℃); Conductividad térmica: ≥0,8 W/(m·K); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Constante dieléctrica (1,2 MHz): 3,0 ~ 3,3; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardancia de llama: UL94-V0; Grado de impermeabilidad: IP65; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (por debajo de 25 ℃); Embalaje: 5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg; Modelo principal: HY-9315 (modelos personalizables disponibles).
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico térmicamente conductora cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, certificación retardante de llama UL94-V0, cumple con los requisitos globales de producción de TFH y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de TFH: formulaciones personalizadas (ajustar la conductividad térmica, la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento), optimización del grado de retardante de llama y opciones de embalaje flexible, que satisfacen las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones de TFH.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (conductividad térmica, aislamiento, retardo de llama), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses cuando se sella y se almacena a menos de 25 ℃.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los híbridos de película gruesa?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones de TFH, con buena compatibilidad con circuitos y sustratos de TFH.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar.
P: ¿Cómo acelerar el curado en invierno?
R: Caliente a 80-100 ℃ durante 15 minutos para acortar el tiempo de curado.
P: ¿Cuál es la conductividad térmica?
A: ≥0,8 W/(m·K), personalizable para mayores necesidades de disipación de calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando está sellado y almacenado por debajo de 25 ℃, no es peligroso para el transporte.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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