Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para paquetes planos duales sin plomo (DFN), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger chips DFN, almohadillas de PCB y componentes circundantes. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura plana dual compacta y sin plomo de DFN y las necesidades de alta disipación de calor, mejorando la excelente adhesión, el rendimiento antivibración y la adaptabilidad ambiental. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica, no presenta corrosión, tiene baja contracción y puede absorber la tensión térmica para proteger los chips DFN y los cables de unión.
Características y ventajas clave
- Curado suave y protección DFN : Cura sin exotermia, sin corrosión en los chips DFN y las almohadillas de PCB, baja tasa de contracción, absorbe eficazmente el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protege los chips DFN y los cables de oro de soldadura contra daños, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo.
- Aislamiento superior y protección multifuncional : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, polvo y anticorrosión; alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, lo que garantiza un aislamiento confiable entre DFN y los componentes adyacentes, evitando cortocircuitos e interferencias de señal; Buena resistencia al ozono y erosión antiquímica, adaptándose a entornos de trabajo hostiles.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips DFN, uniendo firmemente DFN a PCB; no daña las superficies DFN, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelar, lo que reduce la tasa de fallas del producto.
- Excelente estabilidad de temperatura : rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), resistiendo ciclos de temperaturas extremas y envejecimiento, sin cristalización a bajas temperaturas, lo que garantiza un funcionamiento estable del DFN en condiciones de trabajo de electrónica de consumo, industrial y automotriz.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, fácil de operar y controlar; desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) para evitar burbujas de aire; curable a temperatura ambiente o calentada, completamente curado en 24 horas; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para rellenar , personalizamos la viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las diferentes especificaciones de DFN.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y el efecto de protección DFN.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en los chips DFN.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los ensamblajes DFN para garantizar una cobertura total de los chips y las almohadillas de PCB.
- Curado: Coloque los conjuntos de DFN encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento del DFN.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para paquetes planos duales sin plomo (DFN) en componentes electrónicos, placas PCB, CPU, LED, LCD y otros productos electrónicos. Es adecuado para electrónica automotriz, control industrial, electrónica de consumo, equipos de comunicación y otros campos, y proporciona encapsulación, sellado y protección confiables para DFN. Mejora la confiabilidad de DFN, reduce la tasa de fallas, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la I+D de nuevos productos DFN, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la calidad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura DFN); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips DFN; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado).
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción globales de DFN y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de DFN: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización de la disipación de calor y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias, adaptándonos a diversas especificaciones y escenarios de aplicación de DFN.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los paquetes DFN?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones DFN, con buena compatibilidad con chips DFN y pads de PCB.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Dañará los chips DFN o los cables de conexión?
R: No, cura sin exotermia y con baja contracción, protegiendo eficazmente los chips DFN y los alambres de oro de soldadura.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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