El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para ensamblajes de chip a bordo (COB) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta confiabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección de COB. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, estrés de curado ultrabajo, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y volatilidad mínima. Cura a temperatura ambiente o caliente, protege los chips COB y los puntos de unión contra daños, garantiza aislamiento y estabilidad, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para ensamblajes de chip en placa (COB), dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger chips COB, cables de unión, sustratos de PCB y uniones de soldadura. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura de montaje directo del chip de COB y los puntos de unión frágiles, mejorando el bajo estrés de curado, la antivibración y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita daños en el chip COB y el desprendimiento del alambre de unión.
Características y ventajas clave
- Estrés de curado ultrabajo y protección COB : Fórmula personalizable de bajo estrés, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente el estrés térmico y mecánico, protege los chips COB, los cables de unión y las uniones de soldadura contra daños, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo de los conjuntos COB.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre los chips COB y los componentes adyacentes; aislando eficazmente interferencias electromagnéticas externas, evitando distorsiones de señal y cortocircuitos.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips COB, uniendo firmemente los chips COB a los PCB; sin corrosión en las superficies de las virutas ni en los cables de unión, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a condiciones de trabajo automotrices, industriales, LED y electrónicas de alta precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para que coincidan con las diferentes especificaciones de ensamblaje COB.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad del ensamblaje de COB.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en los chips COB.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los conjuntos COB para garantizar una cobertura total de los chips, los cables de unión y las uniones de soldadura sin presión excesiva.
- Curado: Coloque los conjuntos de COB encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento del COB.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para conjuntos de chip a bordo (COB) en electrónica automotriz (módulos LED para vehículos, chips de control), control industrial (conjuntos electrónicos de alta precisión), iluminación LED (bombillas y paneles LED COB), electrónica de consumo y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular chips COB, evitando daños en los chips y desprendimiento del cable de unión, asegurando un funcionamiento estable en sistemas electrónicos compactos de alta densidad. Mejora la confiabilidad de COB, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos COB.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura COB); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips COB; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de ensamblajes COB y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de COB: formulaciones personalizadas (ajustar las propiedades dieléctricas, la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización contra daños por astillas y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para conjuntos COB de alta densidad?
R: Sí, tiene un estrés de curado ultrabajo, lo que protege eficazmente los chips COB y los cables de unión contra daños y garantiza un funcionamiento estable.
P: ¿Afectará el rendimiento del chip COB?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables, no interfiere con la transmisión de señal COB o la función del chip.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes tamaños de COB?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con varias especificaciones de ensamblaje COB.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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