El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para matrices de rejilla de bolas (BGA) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta confiabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección de BGA. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, estrés de curado ultrabajo, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y volatilidad mínima. Cura a temperatura ambiente o caliente, protege las bolas de soldadura BGA contra el desprendimiento, garantiza el aislamiento y la estabilidad de la señal, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para Ball Grid Arrays (BGA), dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger chips BGA, bolas de soldadura, almohadillas de PCB y componentes circundantes. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las bolas de soldadura de alta densidad y las frágiles uniones de soldadura de BGA, mejorando el bajo estrés de curado, la antivibración y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita el desprendimiento de la bola de soldadura BGA y la interferencia de la señal.
Características y ventajas clave
- Estrés de curado ultrabajo y protección BGA : Fórmula personalizable de bajo estrés, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente el estrés térmico y mecánico, protege las bolas de soldadura BGA contra desprendimientos y grietas, asegurando una transmisión de señal estable de los conjuntos BGA.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : alta resistencia dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre las bolas de soldadura BGA y los componentes adyacentes; aislando eficazmente interferencias electromagnéticas externas, evitando distorsiones de señal y cortocircuitos.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de chips BGA, uniendo firmemente conjuntos BGA a PCB; No hay corrosión en las bolas de soldadura ni en las superficies de los chips, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a condiciones de trabajo automotrices, industriales y electrónicas de alta precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para satisfacer las diferentes especificaciones de BGA y necesidades de embalaje.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad de la bola de soldadura BGA.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en las bolas de soldadura BGA.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los ensamblajes BGA para garantizar una cobertura completa de las bolas de soldadura y las almohadillas de PCB sin presión excesiva.
- Curado: Coloque los conjuntos BGA encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de BGA.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para Ball Grid Arrays (BGA) en electrónica automotriz (chips para vehículos, módulos de control de motores), control industrial (conjuntos electrónicos de alta precisión), electrónica de consumo (computadoras portátiles, teléfonos inteligentes), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular chips BGA de alta densidad, evitando el desprendimiento de la bola de soldadura y fallas en la señal, asegurando un funcionamiento estable en sistemas electrónicos compactos. Mejora la confiabilidad de BGA, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos BGA.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura BGA); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de chips BGA; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción globales de BGA y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de BGA: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización antidesprendimiento de soldadura y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para ensamblajes BGA de alta densidad?
R: Sí, tiene un estrés de curado ultrabajo, lo que protege eficazmente las bolas de soldadura BGA contra el desprendimiento y garantiza una transmisión de señal estable.
P: ¿Afectará la conductividad de la junta de soldadura BGA?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con la transmisión de señal BGA.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes tamaños de BGA?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diversas especificaciones BGA y escenarios de empaque.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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