Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para redes de resistencias de película delgada, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger conjuntos de resistencias de película delgada, sus uniones de soldadura y áreas montadas en PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para las necesidades de precisión de alto valor de resistencia y estructura de película delgada frágil, mejorando el bajo estrés de curado, la antiinterferencia y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad y evita daños en la resistencia y la variación del valor de resistencia.
Características y ventajas clave
- Tensión de curado ultrabaja y deriva sin valor de resistencia : Fórmula personalizable de baja tensión, cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, absorbe eficazmente la tensión térmica y mecánica, protege las estructuras frágiles de película delgada contra daños y garantiza la precisión del valor de resistencia a largo plazo de las redes de resistencias.
- Aislamiento superior y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre elementos resistores de película delgada; aislando eficazmente la interferencia electromagnética externa, evitando la desviación del valor de resistencia causada por la interferencia.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de película delgada, uniendo firmemente redes de resistencias de película delgada a PCB; sin corrosión en capas de película delgada o electrodos metálicos, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelar.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo ciclos de temperatura extrema y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a condiciones de trabajo automotrices, industriales y electrónicas de alta precisión.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y las propiedades dieléctricas para que coincidan con diferentes especificaciones de redes de resistencias de película delgada.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la precisión de la red de resistencias.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o concentración de tensión en las resistencias de película delgada.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre redes de resistencias de película delgada para garantizar una cobertura total de las resistencias y uniones soldadas sin presión excesiva.
- Curado: Coloque las redes de resistencias de película delgada encapsuladas a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y la estabilidad de la resistencia.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para redes de resistencias de película delgada en electrónica automotriz (módulos de control de precisión en vehículos), control industrial (equipos de medición de alta precisión), electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, instrumentos de prueba), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular conjuntos de resistencias de película delgada de todos los tamaños, evitando daños y variaciones del valor de resistencia, asegurando un funcionamiento estable en conjuntos electrónicos de alta precisión. Mejora la confiabilidad de la red de resistencias, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos electrónicos.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de red de resistencias); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de película delgada; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de redes de resistencias de película delgada, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para redes de resistencias de película delgada: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización anti-deriva y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para redes frágiles de resistencias de película delgada?
R: Sí, tiene una tensión de curado ultrabaja, lo que protege eficazmente las estructuras de película delgada y evita la variación del valor de resistencia.
P: ¿Afectará la precisión del valor de resistencia de la resistencia?
R: No, tiene propiedades dieléctricas estables y no interfiere con el rendimiento de la resistencia de película delgada.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para diferentes redes de resistencias?
R: Sí, ajustamos las propiedades dieléctricas y la viscosidad para que coincidan con varias especificaciones de redes de resistencias de película delgada.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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