El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para vías de silicio (TSV) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta precisión, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección de TSV. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, viscosidad ultrabaja, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y baja contracción. Cura a temperatura ambiente o calentada, rellena pequeños orificios TSV, garantiza aislamiento y disipación de calor, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para vías de silicio (TSV), dedicado a encapsular, sellar, rellenar, aislar y conducir térmicamente pequeños orificios, chips e interconexiones de TSV. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura de orificios ultrafina de TSV, mejorando el llenado preciso de los orificios, un bajo estrés de curado y una excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, tiene buena flexibilidad, evita daños a las estructuras de TSV y garantiza una transmisión de señal estable y una disipación de calor.
Características y ventajas clave
- Viscosidad ultrabaja y relleno TSV preciso : Fórmula personalizable de viscosidad ultrabaja, excelente fluidez, que llena fácilmente los pequeños orificios y espacios de TSV entre las estructuras y los chips de TSV, lo que garantiza un llenado completo sin burbujas de aire, fundamental para la transmisión de señales y la estabilidad estructural de TSV.
- Excelente estabilidad térmica y absorción de estrés : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, disipando eficazmente el calor generado por las interconexiones TSV durante la operación; Absorbe el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo los agujeros TSV, las virutas y los alambres de oro de soldadura contra daños, extendiendo la vida útil.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a obleas de silicio, PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente las estructuras TSV a los sustratos; no corroe los componentes delicados del TSV, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelarse.
- Alto aislamiento y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando las interconexiones TSV, evitando la diafonía de la señal y las interferencias electromagnéticas, asegurando una transmisión estable de la señal TSV.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación de TSV; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado para que coincidan con diferentes tamaños y especificaciones de orificios TSV.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el llenado de los orificios TSV y la adhesión a las obleas de silicio.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que bloqueen los orificios del TSV o causen interferencias en la señal.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre las estructuras de TSV para garantizar una infiltración completa de los pequeños agujeros y huecos.
- Curado: Coloque los componentes de TSV encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de la unión.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para vías de silicio (TSV), incluidos circuitos integrados de alta densidad, obleas de silicio, microchips, módulos de potencia y dispositivos electrónicos avanzados. Es adecuado para industrias como la electrónica de consumo, la electrónica automotriz, la aeroespacial y la de equipos médicos, asegurando un funcionamiento estable de las estructuras TSV en dispositivos compactos de alta precisión. Mejora la confiabilidad de TSV, reduce la tasa de fallas de los componentes, mejora la estabilidad de la transmisión de la señal y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos TSV.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (ultrabaja para agujeros TSV); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: Obleas de silicio, PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción a través de silicio, en el que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de TSV: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad para el llenado de orificios de TSV, aislamiento y velocidad de curado), optimización de baja tensión y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (viscosidad, adhesión, estabilidad térmica), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para rellenar pequeños agujeros de TSV?
R: Sí, tiene una viscosidad ultrabaja y una fluidez excelente, lo que se adapta a varios tamaños de orificios TSV y garantiza un llenado completo.
P: ¿Dañará las estructuras del TSV?
R: No, no tiene exotermia y tiene baja contracción, lo que evita daños a los delicados orificios e interconexiones de TSV.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para especificaciones TSV específicas?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diferentes tamaños de orificios TSV y necesidades de integración.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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