Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para fuentes de referencia de voltaje, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger chips de referencia de voltaje, resistencias de precisión y sus uniones de soldadura. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para los requisitos de alta estabilidad y baja deriva de las fuentes de referencia de voltaje, mejorando la antiinterferencia, el bajo estrés de curado y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmico durante el curado, tiene buena flexibilidad, evita la deriva de voltaje y garantiza una salida de voltaje de referencia estable.
Características y ventajas clave
- Deriva de voltaje ultrabaja y alta estabilidad : Fórmula personalizable de baja pérdida dieléctrica, que reduce eficazmente la interferencia electromagnética (EMI) y la deriva de voltaje inducida por la temperatura, lo que garantiza una salida de voltaje de referencia estable a largo plazo, fundamental para sistemas electrónicos de alta precisión.
- Bajo estrés de curado y sin daños a los componentes : cura sin exotermia, tasa de contracción mínima, estrés de curado ultra bajo, protege los chips de referencia de voltaje frágiles y las resistencias de precisión contra daños mecánicos, lo que garantiza un rendimiento constante de la fuente de referencia.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de fuentes de referencia, uniendo firmemente fuentes y sustratos de referencia de voltaje; no corroe los componentes electrónicos sensibles, lo que garantiza un encapsulado firme y duradero sin pelarse.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo cambios extremos de temperatura y ambientes hostiles; impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, adaptándose a las condiciones de trabajo industriales, automotrices y de electrónica de consumo.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de relleno de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y las propiedades dieléctricas para que coincidan con las diferentes especificaciones de la fuente de referencia de voltaje.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la estabilidad de la referencia de voltaje.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen espacios en el aislamiento o interferencias eléctricas.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre fuentes de referencia de voltaje para garantizar una cobertura total de los chips y las uniones de soldadura.
- Curado: Coloque las fuentes de referencia de voltaje encapsuladas a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y la estabilidad del voltaje de referencia.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para fuentes de referencia de voltaje, incluida la electrónica automotriz (sistemas de administración de baterías, módulos de sensores), control industrial (equipos de medición de precisión), electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, instrumentos de prueba), dispositivos médicos y equipos de comunicación. Es ideal para encapsular chips de referencia de voltaje y resistencias de precisión, asegurando una salida de voltaje de referencia estable en escenarios de alta interferencia y alta precisión. Mejora la confiabilidad de la fuente de referencia, reduce la deriva de voltaje, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos de fuentes de referencia de voltaje.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de fuente de referencia); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: Baja (personalizable); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable, sustratos de origen de referencia; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de fuentes de referencia de voltaje, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas para fuentes de referencia de voltaje específicas: formulaciones personalizadas (ajustar propiedades dieléctricas, viscosidad, dureza y velocidad de curado), optimización anti-deriva y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (propiedades dieléctricas, adhesión, antiinterferencias), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para fuentes de referencia de voltaje de alta precisión?
R: Sí, tiene una deriva de voltaje ultrabaja, lo que garantiza una salida de voltaje de referencia estable a largo plazo.
P: ¿Dañará los delicados chips de referencia?
R: No, no es exotérmico y tiene un bajo estrés de curado, lo que protege los componentes electrónicos frágiles.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para fuentes de referencia específicas?
R: Sí, ajustamos las propiedades dieléctricas y la viscosidad para que coincidan con las diferentes especificaciones de la fuente de referencia de voltaje.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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