El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para circuitos rígidos-flexibles es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección de circuitos rígidos-flexibles. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, excelente flexibilidad, resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión y baja contracción. Cura a temperatura ambiente o calentada, se adapta a la flexión del circuito, garantiza un aislamiento impermeable, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para circuitos rígidos-flexibles, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger placas de circuitos rígidos-flexibles, uniones de soldadura e interconexiones. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura dual flexible y rígida de los circuitos rígido-flexibles, mejorando la flexibilidad, el bajo estrés de curado y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para encapsular , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmico durante el curado, tiene buena flexibilidad, evita grietas cuando los circuitos se doblan y garantiza un funcionamiento estable del circuito.
Características y ventajas clave
- Excelente flexibilidad y adaptabilidad a la flexión : Fórmula flexible personalizable, que mantiene la elasticidad después del curado, se adapta perfectamente a las características de flexión y plegado de los circuitos rígido-flexibles, no se agrieta ni se pela incluso después de doblarse repetidamente, protegiendo la integridad del circuito.
- Bajo estrés de curado y sin exotermia : Cura sin exotermia, baja tasa de contracción, mínimo estrés de curado, evitando daños a las frágiles uniones e interconexiones de circuitos rígido-flexibles, asegurando la estabilidad estructural de las secciones rígidas y flexibles.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PCB rígidos, sustratos de circuitos flexibles, PC, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente todas las partes de circuitos rígidos-flexibles; sin corrosión en las líneas del circuito, lo que garantiza un encapsulado firme y duradero.
- Aislamiento superior y protección ambiental : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un excelente aislamiento entre las líneas del circuito; Impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosivo, resistiendo el ozono y la erosión química, adaptándose a entornos de trabajo hostiles.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la flexibilidad para que coincidan con diferentes especificaciones de circuitos rígidos-flexibles.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad y evitar la estratificación que afecta la adhesión y la flexibilidad de los circuitos rígido-flexibles.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o aislamiento deficiente.
- Desgasificación (opcional): Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los circuitos rígido-flexibles para asegurar una cobertura total de las secciones rígidas y flexibles.
- Curado: Coloque los circuitos rígido-flexibles encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad y la flexibilidad del curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para circuitos rígidos-flexibles, incluidos productos electrónicos de consumo (teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles), electrónica automotriz, dispositivos médicos, control industrial y equipos aeroespaciales. Es ideal para encapsular placas de circuitos rígido-flexibles que requieren doblarse y plegarse, lo que garantiza un funcionamiento estable en dispositivos compactos y dinámicos. Mejora la confiabilidad del circuito, reduce la tasa de fallas, mejora la adaptabilidad ambiental y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos de circuitos rígidos-flexibles.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para cobertura de circuito); Dureza (Shore A): Personalizable (grado flexible); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PCB rígidos, circuitos flexibles, PC, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de circuitos rígidos-flexibles, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para circuitos rígido-flexibles: formulaciones personalizadas (ajustan la flexibilidad, la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización de baja tensión y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (flexibilidad, adhesión, aislamiento), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para circuitos rígido-flexibles flexibles?
R: Sí, tiene una flexibilidad excelente, no se agrieta después de doblarse repetidamente y se adapta perfectamente a las características del circuito rígido-flexible.
P: ¿Dañará las líneas del circuito?
R: No, no es exotérmico y tiene baja contracción, ni corrosión en las líneas del circuito ni en las uniones soldadas.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para circuitos rígidos-flexibles específicos?
R: Sí, ajustamos la flexibilidad y la viscosidad para que coincidan con las diferentes especificaciones del circuito.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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