Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para módulos multichip (MCM), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger MCM integrados de alta densidad, pilas de chips, interconexiones y puntos de unión delicados. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la integración densa de MCM, mejorando la penetración de espacios finos, la baja interferencia de señal y la estabilidad térmica. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y buena flexibilidad, lo que evita daños a las interconexiones frágiles y garantiza un funcionamiento estable del MCM.
Características y ventajas clave
- Baja viscosidad y penetración densa de espacios : fórmula personalizable de baja viscosidad, excelente fluidez, que llena fácilmente pequeños espacios entre múltiples chips, puntos de unión e interconexiones en MCM, lo que garantiza una encapsulación completa sin rincones muertos, fundamental para la protección de integración de alta densidad.
- Excelente estabilidad térmica y absorción de estrés : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, disipando eficazmente el calor generado por múltiples chips; Absorbe el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips, soldando cables de oro e interconexiones contra daños, extendiendo la vida útil del MCM.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente múltiples chips, sustratos e interconexiones; sin corrosión ni daños a componentes delicados, asegurando un encapsulado firme y duradero sin pelar.
- Baja interferencia y alto aislamiento : alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0 × 10¹⁶ Ω·cm), aislando chips e interconexiones adyacentes, evitando la diafonía de la señal y la interferencia electromagnética, asegurando un rendimiento estable del MCM.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado para que coincidan con diferentes tamaños de MCM y densidades de integración.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la penetración de los espacios y la adhesión a las virutas y las interconexiones de MCM.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o interferencias de señal entre chips.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado sobre los MCM para garantizar la infiltración completa de los pequeños espacios entre las virutas.
- Curado: Coloque los MCM encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de la unión.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para módulos multichip (MCM), incluidos circuitos integrados de alta densidad, pilas de chips, MCM de potencia, MCM de comunicación y módulos electrónicos automotrices. Es adecuado para industrias como la aeroespacial, la electrónica de consumo, el control industrial y los equipos médicos, ya que garantiza un funcionamiento estable de los MCM en dispositivos compactos y de alto rendimiento. Mejora la confiabilidad de MCM, reduce la tasa de fallas de chips, mejora la estabilidad de la integración y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos MCM.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (baja para espacios densos); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental de alta integración: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de MCM y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de MCM: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad para espacios densos, aislamiento y velocidad de curado), optimización antiinterferencias y envases flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (viscosidad, adhesión, estabilidad térmica), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para MCM de alta densidad con espacios pequeños?
R: Sí, tiene baja viscosidad y excelente penetración en espacios, adaptándose a diseños de chips densos y espacios de interconexión pequeños.
P: ¿Dañará las interconexiones de MCM?
R: No, no es exotérmico y tiene baja contracción, lo que evita daños en los delicados puntos de unión.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para tamaños de MCM específicos?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diferentes densidades de integración de MCM.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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