El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para dispositivos pasivos integrados (EPD) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta precisión, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para protección EPD. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, viscosidad ultrabaja, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) y fuerte adhesión. Cura a temperatura ambiente o caliente, llena pequeños huecos de EPD, minimiza la interferencia de la señal, se adhiere bien a PC, PCB y metales, protege los EPD, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para dispositivos pasivos integrados (EPD), dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger resistencias, condensadores, inductores y otros componentes pasivos integrados en PCB o módulos. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para el tamaño pequeño y la instalación integrada de EPD, mejorando la penetración de espacios finos, la baja pérdida dieléctrica y la estabilidad estructural. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y buena flexibilidad, lo que evita daños a los EPD pequeños y garantiza un rendimiento estable del dispositivo.
Características y ventajas clave
- Viscosidad ultrabaja y penetración de espacios finos : Fórmula personalizable de viscosidad ultrabaja, excelente fluidez, que llena fácilmente pequeños espacios entre dispositivos pasivos integrados y sustratos de PCB, lo que garantiza una encapsulación completa sin rincones muertos, fundamental para la protección de instalación compacta de EPD.
- Excelente estabilidad térmica y absorción de estrés : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, disipando eficazmente el calor generado por los EPD durante la operación; Absorbe el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegiendo los pequeños componentes pasivos y sus uniones de soldadura contra daños, extendiendo la vida útil.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente dispositivos pasivos integrados a sustratos; sin corrosión ni daños a las EPD delicadas, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera sin pelar ni despegar.
- Baja interferencia y alto aislamiento : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando los EPD y las rutas de circuito adyacentes, evitando la diafonía de la señal y la interferencia electromagnética, asegurando un EPD estable y un rendimiento general del circuito.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos para encapsular de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado para que coincidan con diferentes tamaños de EPD y diseños integrados.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la penetración de los espacios y la adhesión a dispositivos pasivos integrados y PCB.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o interferencias de señal entre los EPD y los circuitos.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en dispositivos pasivos integrados para garantizar la infiltración completa de los pequeños espacios.
- Curado: Coloque las EPD encapsuladas a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento de la unión.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente para dispositivos pasivos integrados (EPD), incluidos resistores integrados, condensadores, inductores, módulos pasivos integrados en PCB y conjuntos electrónicos compactos. Es adecuado para industrias como la electrónica de consumo, la electrónica automotriz, el control industrial y los equipos médicos, ya que garantiza un funcionamiento estable de los EPD en dispositivos compactos de alta densidad. Mejora la confiabilidad de EPD, reduce la tasa de fallas de componentes, mejora la estabilidad del circuito y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos integrados en EPD.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (ultrabaja para espacios finos); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de dispositivos pasivos integrados, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para EPD: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad para espacios finos, aislamiento y velocidad de curado), optimización antiinterferencias y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (viscosidad, adhesión, estabilidad térmica), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para pequeños dispositivos pasivos integrados?
R: Sí, tiene una viscosidad ultrabaja y una excelente penetración en espacios, adaptándose a EPD pequeñas y sus espacios incrustados.
P: ¿Dañará los EPD delicados?
R: No, no es exotérmico y tiene baja contracción, lo que evita daños a los pequeños componentes pasivos.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para tamaños de EPD específicos?
R: Sí, ajustamos la viscosidad y la dureza para que coincidan con diferentes especificaciones de EPD y diseños integrados.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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