Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para ensamblajes Flip-Chip, dedicado a encapsular, sellar, retardar la llama y proteger los golpes de soldadura, los circuitos y los componentes delicados de los chips flip-chip. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la estructura de precisión del flip-chip, mejorando el bajo estrés de curado, el alto retardo de llama y la excelente adhesión. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , no tiene exotermia, tiene una contracción mínima, tiene buena flexibilidad, evita daños a las frágiles protuberancias de soldadura y garantiza un funcionamiento estable del ensamblaje del chip invertido en entornos hostiles.
Características y ventajas clave
- Excelente retardo de llama : Fórmula retardante de llama de alta calidad, que inhibe eficazmente la combustión, cumple con los estándares internacionales de retardo de llama, protege los conjuntos de chip invertido contra riesgos de incendio y es adecuado para aplicaciones electrónicas de alta seguridad.
- Bajo estrés de curado y sin exotermia : Cura sin exotermia, baja tasa de contracción, reduciendo efectivamente la tensión en los golpes de soldadura del chip invertido y los componentes delicados, evitando el desprendimiento de la junta de soldadura o el daño del chip, asegurando la estabilidad estructural del ensamblaje.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : excelente adhesión a sustratos de PCB, superficies de chip invertido, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo componentes firmemente, evitando la entrada de humedad y polvo; sin corrosión en los circuitos de chip invertido ni golpes de soldadura.
- Aislamiento superior y adaptabilidad ambiental : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁵ Ω), lo que garantiza un excelente aislamiento entre circuitos de chip invertido; Resistente al agua, a la humedad, al moho y al polvo, resiste los medios químicos y el envejecimiento climático.
- Fácil operación y personalización : proporción de mezcla de peso 1:1, fácil de operar; desgasificación al vacío opcional (0,08 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada (80 ℃ durante 4-5 horas); Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y el tiempo de operación para que coincidan con las diferentes especificaciones de ensamblaje de chip invertido.
Cómo utilizar
- Preparación de la premezcla: Agite bien el Componente A y el Componente B en sus respectivos recipientes para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el retardo de llama y la adhesión a los conjuntos de chip invertido.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al Componente B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen cortocircuitos o daños en la soldadura.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en los conjuntos de chip invertido para garantizar una cobertura completa de los circuitos y protuberancias de soldadura.
- Curado: Cure a temperatura ambiente o caliente a 80 ℃ durante 4-5 horas para acelerar el curado; Tenga en cuenta que el efecto de curado se ve muy afectado por la temperatura y que se puede utilizar un calentamiento adecuado para acelerar la vulcanización en entornos de baja temperatura.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para ensamblajes Flip-Chip, incluidos componentes electrónicos de alta precisión, pantallas LED, módulos de potencia, sustratos de PCB, motores de energía eólica y pantallas electrónicas LCD. Es adecuado para industrias como la electrónica de consumo, la electrónica automotriz, el control industrial y las nuevas energías, ya que garantiza un funcionamiento estable de conjuntos de chip invertido en entornos hostiles y de alta seguridad. Mejora la confiabilidad del ensamblaje, reduce la tasa de fallas, mejora la seguridad de los retardantes de llama y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos con chip invertido.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: 2500±500 Pa.s (personalizable); Dureza (Shore A): 45±5 (personalizable); Tiempo de funcionamiento (25 ℃): 30-60 minutos (personalizable); Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente), 4-5 horas (80 ℃); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Constante dieléctrica (1,2 MHz): 3,0; Resistividad de volumen: ≥1×10¹⁵ Ω; Retardante de llama: Alto grado; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (por debajo de 25 ℃); Embalaje: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de seguridad electrónica, retardantes de llama y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de ensamblajes de chips invertidos y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para ensamblajes de chip invertido: formulaciones personalizadas (ajustar la viscosidad, la dureza, el tiempo de operación y el grado de retardante de llama), optimización de bajo estrés y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (retardancia de llama, adhesión, estrés de curado), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses cuando se sella y se almacena a menos de 25 ℃.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para la protección contra golpes de soldadura de chip invertido?
R: Sí, tiene un bajo estrés de curado y no es exotérmico, lo que evita daños a las frágiles protuberancias de soldadura.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar.
P: ¿Se puede curar a temperatura ambiente?
R: Sí, se puede curar a temperatura ambiente (24 horas) o calentar para acelerar el curado.
P: ¿Cuál es la vida útil?
R: 12 meses cuando se almacena por debajo de 25 ℃ en condiciones selladas.
P: ¿Existe alguna sustancia que afecte el curado?
R: Evite el contacto con compuestos organoestánnicos, azufre, aminas y otras sustancias que impedirán el curado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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