Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para rangos de temperaturas extremas, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger componentes electrónicos, conjuntos de PCB, conectores y módulos sensibles en entornos de temperaturas ultraaltas o ultrabajas. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para fluctuaciones drásticas de temperatura, mejorando la estabilidad térmica, la resistencia a la temperatura y la absorción de tensiones. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y buena flexibilidad, lo que evita el agrietamiento o el pelado en ciclos de temperaturas extremas.
Características y ventajas clave
- Resistencia superior a temperaturas extremas : rendimiento estable en un amplio rango de -60 ℃ a 220 ℃, soportando el funcionamiento continuo en entornos de temperaturas ultrabajas y ultraaltas; sin degradación del rendimiento, grietas o fallas frágiles incluso bajo cambios drásticos de temperatura (de -60 ℃ a 220 ℃ en poco tiempo).
- Excelente estabilidad térmica y absorción de tensión : Absorbe eficazmente la tensión térmica causada por ciclos de temperatura extrema, protegiendo las virutas, los alambres de oro de soldadura y los componentes delicados contra daños; Bajo coeficiente de expansión térmica, lo que garantiza la estabilidad estructural de los componentes encapsulados en fluctuaciones de temperatura.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, manteniendo una unión firme incluso bajo temperaturas extremas; sin corrosión ni daños a las piezas electrónicas, lo que garantiza una encapsulación y protección duraderas.
- Baja volatilidad y alta seguridad : contenido volátil ultrabajo, sin residuos nocivos ni desgasificación, lo que evita la contaminación de componentes electrónicos sensibles; no tóxico, no peligroso, cumpliendo con estándares internacionales ambientales y de seguridad, apto para aplicaciones industriales y científicas de temperaturas extremas.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad y la velocidad de curado para satisfacer diferentes requisitos de temperaturas extremas.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la estabilidad térmica y la adhesión bajo temperaturas extremas.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen debilidades estructurales y daños a los componentes en los ciclos de temperatura.
- Desgasificación (opcional): Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes para asegurar una cobertura total de las partes centrales.
- Curado: Coloque los componentes encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y la estabilidad térmica.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente en rangos de temperaturas extremas, incluidos equipos aeroespaciales, electrónica automotriz (compartimientos de motores, regiones frías), hornos industriales, equipos criogénicos e instrumentos para ambientes hostiles al aire libre. Es adecuado para encapsular componentes como conjuntos de PCB, sensores, conectores y módulos de control, lo que garantiza un funcionamiento estable en condiciones de temperatura ultrabaja (-60 ℃) y ultra alta (220 ℃). Mejora la confiabilidad de los componentes, extiende la vida útil, reduce los costos de mantenimiento y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos para aplicaciones de temperaturas extremas.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares industriales, de seguridad electrónica y de protección ambiental internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de aplicación en entornos de temperaturas extremas, en el que confían fabricantes y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Brindamos soluciones personalizadas específicas para temperaturas extremas: formulaciones personalizadas (ajustar el rango de resistencia a la temperatura, la estabilidad térmica y la velocidad de curado), optimización del estrés térmico y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (resistencia a la temperatura, estabilidad térmica, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado tanto para temperaturas ultrabajas como ultraaltas?
R: Sí, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, adaptándose a diversos escenarios de temperaturas extremas.
P: ¿Se agrietará ante cambios drásticos de temperatura?
R: No, tiene buena flexibilidad y absorción de tensiones, evitando el agrietamiento en los ciclos de temperatura.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para rangos de temperatura más amplios?
R: Sí, ajustamos la fórmula para que coincida con los requisitos específicos de temperatura extrema de los clientes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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