El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para circuitos de alta frecuencia es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta precisión, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para la protección de circuitos de alta frecuencia. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, baja pérdida dieléctrica, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) y fuerte adhesión. Se cura a temperatura ambiente o caliente, minimiza la atenuación de la señal, se adhiere bien a PC, PCB y metales, protege componentes de alta frecuencia, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para circuitos de alta frecuencia, dedicado a encapsular, sellar, aislar y antiinterferir componentes electrónicos, ensambles de PCB, conectores de alta frecuencia y módulos de transmisión de señales en escenarios de alta frecuencia. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para el funcionamiento de alta frecuencia, mejorando la baja pérdida dieléctrica, el alto aislamiento y la interferencia antiseñal. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y buena flexibilidad, lo que evita la distorsión de la señal y garantiza una transmisión estable de la señal de alta frecuencia.
Características y ventajas clave
- Baja pérdida dieléctrica y atenuación mínima de la señal : pérdida dieléctrica ultrabaja (tanδ ≤0,001 a 1 GHz), que reduce eficazmente la atenuación y distorsión de la señal de alta frecuencia y garantiza una transmisión de señal estable para circuitos que funcionan en rangos de frecuencia de MHz a GHz, fundamental para el rendimiento del dispositivo de alta frecuencia.
- Excelente alto aislamiento y antiinterferencias : Alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando circuitos adyacentes de alta frecuencia, evitando diafonías e interferencias electromagnéticas (EMI), asegurando una transmisión de señal clara y estable.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente componentes y sustratos de alta frecuencia; sin corrosión ni daños a las placas de circuito ni a los componentes delicados, lo que garantiza una encapsulación firme y duradera.
- Baja volatilidad y alta seguridad : contenido volátil ultrabajo, sin residuos nocivos ni desgasificación, lo que evita la contaminación de componentes sensibles de alta frecuencia; no tóxico, no peligroso, cumpliendo con los estándares internacionales ambientales y de seguridad, adecuado para la fabricación electrónica de precisión de alta frecuencia.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la viscosidad, la dureza y la velocidad de curado para que coincidan con las diferentes especificaciones de circuitos de alta frecuencia.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad y evitar la estratificación que afecta el rendimiento dieléctrico y la transmisión de señales de los circuitos de alta frecuencia.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen interferencias en la señal o cortocircuitos en el circuito.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo con cuidado en circuitos de alta frecuencia para garantizar una cobertura total de los componentes centrales y las rutas de señal.
- Curado: Coloque los circuitos encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento dieléctrico.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente para circuitos de alta frecuencia, incluidos equipos de comunicación (estaciones base 5G, enrutadores), sistemas de radar, dispositivos de microondas, conjuntos de PCB de alta frecuencia y sensores electrónicos de precisión. Es adecuado para encapsular componentes de alta frecuencia como transmisores de señal, conectores y módulos de control, asegurando una transmisión de señal estable en funcionamiento de alta frecuencia. Mejora la confiabilidad del circuito, reduce la distorsión de la señal, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos de alta frecuencia.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica (tanδ): ≤0,001 (1 GHz); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de electrónica de alta frecuencia, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de circuitos de alta frecuencia, en los que confían los fabricantes de productos electrónicos y los socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para circuitos de alta frecuencia: formulaciones personalizadas (ajustar la pérdida dieléctrica, el aislamiento y la velocidad de curado), optimización antiinterferencias y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de prototipos y producción a gran escala de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (pérdida dieléctrica, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para circuitos de alta frecuencia (rango GHz)?
R: Sí, tiene una pérdida dieléctrica ultrabaja y se adapta a rangos de frecuencia de MHz a GHz, lo que garantiza una atenuación mínima de la señal.
P: ¿Causará distorsión de la señal?
R: No, tiene una excelente antiinterferencia y baja pérdida dieléctrica, evitando la distorsión de la señal.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para requisitos de frecuencia específicos?
R: Sí, ajustamos las propiedades dieléctricas para satisfacer las diferentes necesidades de los circuitos de alta frecuencia.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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