El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para entornos de alta vibración es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para componentes electrónicos propensos a vibraciones. Elaborado con materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, excelente absorción de impactos, resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) y una fuerte adhesión. Cura a temperatura ambiente o caliente, amortigua eficazmente el impacto de las vibraciones, se adhiere bien a PC, PCB y metales, protege los componentes contra daños, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para entornos de alta vibración, dedicado a encapsular, sellar, aislar y absorber impactos componentes electrónicos, conjuntos de PCB, conectores y módulos sensibles en escenarios de vibración intensa. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para condiciones de trabajo de alta vibración, mejorando la absorción de impactos, la fuerza de unión y la estabilidad estructural. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene una flexibilidad excelente, un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado y tiene una baja contracción, lo que absorbe eficazmente la energía de vibración y evita daños a los componentes frágiles.
Características y ventajas clave
- Absorción de impactos y resistencia a vibraciones superiores : alta elasticidad y excelente rendimiento de absorción de impactos, que absorbe eficazmente la energía de vibración (hasta 50 Hz de vibración continua), reduce el impacto de las vibraciones en los componentes electrónicos, protege los chips, los cables de oro y los conectores de soldadura para que no se aflojen o dañen.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soporta fluctuaciones extremas de temperatura y resiste vibraciones; Excelente resistencia al ozono, oxidación y erosión química, adaptándose a ambientes industriales hostiles de alta vibración.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente componentes y sustratos; sin corrosión ni daños a las piezas electrónicas, lo que garantiza una unión firme incluso bajo vibraciones prolongadas, sin pelarse ni desprenderse.
- Baja volatilidad y alta seguridad : contenido volátil ultrabajo, sin residuos nocivos ni desgasificación, lo que evita la contaminación de componentes electrónicos sensibles; no tóxico, no peligroso, cumpliendo con las normas internacionales ambientales y de seguridad, apto para aplicaciones industriales de alta vibración.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , personalizamos la dureza, la elasticidad y la velocidad de curado para satisfacer los diferentes requisitos de intensidad de vibración.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la absorción de impactos y el rendimiento de adhesión bajo vibración.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen debilidades estructurales y daños a los componentes bajo vibración.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes para garantizar una cobertura total y una unión firme de las piezas propensas a vibraciones.
- Curado: Coloque los componentes encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y la resistencia a las vibraciones.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza ampliamente en entornos de alta vibración, incluidos electrónica automotriz, maquinaria industrial, equipos aeroespaciales, instrumentos marinos y maquinaria de construcción. Es adecuado para encapsular componentes propensos a vibraciones, como conjuntos de PCB, sensores, conectores y módulos de control, lo que garantiza un funcionamiento estable en condiciones de alta vibración. Reduce la tasa de fallas de los componentes, extiende la vida útil, reduce los costos de mantenimiento y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos para equipos con uso intensivo de vibraciones.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Shore A): Personalizable (flexible para absorción de impactos); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares industriales, de seguridad electrónica y de protección ambiental internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de aplicación en entornos de alta vibración, en el que confían fabricantes y socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para altas vibraciones: formulaciones personalizadas (ajustar la elasticidad, la absorción de impactos y la velocidad de curado), optimización de la resistencia a las vibraciones y embalajes flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (absorción de impactos, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para entornos de vibración de alta intensidad?
R: Sí, tiene una excelente absorción de impactos, adaptándose a vibraciones continuas de hasta 50 Hz, protegiendo los componentes de daños.
P: ¿Se desprenderá con una vibración prolongada?
R: No, tiene una fuerte adherencia y flexibilidad, lo que garantiza una unión firme incluso bajo vibraciones prolongadas.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para requisitos de vibración específicos?
R: Sí, ajustamos la elasticidad y la dureza para que coincidan con diferentes niveles de intensidad de vibración.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora