El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para aplicaciones de sellado hermético es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para escenarios de sellado hermético. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, volatilidad ultrabaja, excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) y sellado hermético superior. Cura a temperatura ambiente o caliente, se adhiere bien a PC, PCB, PMMA y metales, protege los componentes electrónicos de contaminantes externos, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para aplicaciones de sellado hermético, dedicado a brindar protección hermética, impermeable, a prueba de polvo y resistente a la corrosión para componentes electrónicos, conjuntos de PCB, conectores de precisión y módulos electrónicos sensibles. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para los estrictos requisitos de estanqueidad del sellado hermético, mejorando la fuerza de unión, la baja permeabilidad y la adaptabilidad ambiental. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y excelente flexibilidad, lo que garantiza un sellado hermético a largo plazo sin grietas ni fugas.
Características y ventajas clave
- Rendimiento superior de sellado hermético : Permeabilidad ultrabaja, que forma una barrera hermética después del curado, previene eficazmente la entrada de humedad, polvo, gases y contaminantes químicos, protege los componentes electrónicos sensibles contra daños y garantiza un funcionamiento estable a largo plazo en entornos hostiles.
- Excelente temperatura y estabilidad ambiental : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones extremas de temperatura; Excelente resistencia al ozono, oxidación y erosión química, adaptándose a diversos entornos de trabajo hostiles de aplicaciones de sellado hermético.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, uniendo firmemente componentes y sustratos; sin corrosión ni daños a las piezas electrónicas, asegurando un sellado hermético firme y duradero.
- Baja volatilidad y alta seguridad : contenido volátil ultrabajo, sin residuos nocivos ni desgasificación, lo que evita la contaminación de componentes electrónicos sensibles; no tóxico, no peligroso, cumpliendo con las normas internacionales ambientales y de seguridad.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , personalizamos la dureza, la viscosidad y la velocidad de curado para adaptarse a diferentes escenarios de sellado hermético.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el sellado hermético y el rendimiento de la adhesión.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen espacios de sellado o fugas.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes para garantizar una cobertura total de las áreas de sellado y los espacios pequeños.
- Curado: Coloque los componentes encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento del sellado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se usa ampliamente en aplicaciones de sellado hermético, incluidos componentes electrónicos aeroespaciales, módulos electrónicos automotrices, dispositivos de control industrial, equipos médicos e instrumentos electrónicos de precisión. Es adecuado para el sellado hermético de conjuntos de PCB, sensores sensibles, conectores y módulos electrónicos, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos con alta humedad, polvorientos, corrosivos y con temperaturas extremas. Mejora la confiabilidad de los componentes, extiende la vida útil, reduce los costos de mantenimiento y es compatible con la silicona para la creación rápida de prototipos para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de sellado electrónico, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de aplicación de sellado hermético y cuenta con la confianza de los fabricantes de productos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para sellado hermético: formulaciones personalizadas (ajustar el rendimiento del sellado, la viscosidad y la velocidad de curado), optimización de baja permeabilidad y envases flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y de investigación y desarrollo de prototipos de diferentes industrias.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (sellado hermético, adhesión, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para sellado hermético de alta demanda?
R: Sí, tiene una permeabilidad ultrabaja y una fuerte adhesión, lo que cumple con estrictos requisitos de hermeticidad en diversos escenarios.
P: ¿Dañará los componentes electrónicos sensibles?
R: No, tiene baja volatilidad y no es exotérmico, lo que evita la contaminación y el daño de los componentes.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Se puede personalizar para necesidades de sellado específicas?
R: Sí, ajustamos los parámetros de la fórmula para que coincidan con los diferentes requisitos de sellado hermético.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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