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Encapsulado electrónico para analizadores de movilidad diferencial
Encapsulado electrónico para analizadores de movilidad diferencial
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Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
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Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9325

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-4
Descripción
El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para analizadores de movilidad diferencial (DMA) es un encapsulante de silicona de dos componentes de alta precisión, también conocido como compuesto de encapsulado electrónico y adhesivo de encapsulación electrónica , diseñado para equipos DMA. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso de 1:1, baja viscosidad (500 ± 100 cps), excelente aislamiento y rendimiento a prueba de agua, retardo de llama UL94-V1 y curado rápido a temperatura ambiente. Se adhiere bien a PC, ABS, PVC y metales, protege los componentes centrales DMA de interferencias, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
package4

Descripción general del producto

Nuestro Electronic Potting Compound (silicona electrónica impermeable y aislante) está especialmente desarrollado para analizadores de movilidad diferencial, dedicados a encapsular, sellar, aislar y proteger módulos de detección de señales DMA, placas de circuitos, conectores de precisión y canales de movilidad iónica. Como fabricante líder de silicona líquida y caucho de silicona RTV 2 , optimizamos la fórmula para escenarios de análisis de partículas DMA de alta precisión, mejorando el aislamiento ultra alto, la baja interferencia de señal y el curado profundo rápido para adaptarnos a los estrictos requisitos de precisión de los DMA. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene baja viscosidad, excelente fluidez, no contiene sustancias nocivas y buena elasticidad, lo que evita daños a los frágiles componentes de DMA y garantiza resultados precisos del análisis de movilidad de partículas.
electronic potting

Características y ventajas clave

  1. Aislamiento ultraalto y baja interferencia de señal : resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, aislando eficazmente la interferencia eléctrica externa; baja atenuación de la señal, evitando interferencias con la detección de movilidad de iones DMA, asegurando datos de análisis precisos y estables.
  2. Excelente rendimiento a prueba de agua y sellado : rendimiento superior a prueba de agua y humedad, sellando herméticamente los componentes internos de DMA, evitando la entrada de polvo, humedad y contaminantes externos, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos de análisis industriales y de laboratorio.
  3. Curado rápido a temperatura ambiente y fácil operación : curado a temperatura ambiente (curado completo en 24 horas, curado inicial en 3-5 minutos), 30-120 minutos de tiempo de operación, proporción de mezcla en peso 1:1, fácil de agitar y usar; Desgasificación al vacío opcional (0,08 MPa durante 3 minutos) para eliminar burbujas de aire, mejorando la eficiencia de encapsulación.
  4. Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Excelente adhesión a PC, PP, ABS, PVC y diversos metales, lo que garantiza una unión firme con los componentes DMA; baja viscosidad y buena fluidez, llenando fácilmente pequeños huecos de piezas DMA de precisión.
  5. Retardante de llama y personalizable : retardante de llama UL94-V1, que cumple con altos estándares de seguridad para equipos electrónicos; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , personalizamos la dureza, la viscosidad, la velocidad de curado y el retardo de llama para que coincidan con los diferentes modelos de DMA.

Cómo utilizar

  1. Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A (líquido viscoso) para distribuir uniformemente el pigmento negro sedimentado y agite vigorosamente el Componente B (líquido viscoso) para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el rendimiento del aislamiento.
  2. Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen daños a los componentes o interferencias en la señal.
  3. Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes de DMA para encapsularlo, asegurando una cobertura total de las partes centrales.
  4. Curado: Coloque los DMA encapsulados a temperatura ambiente para curarlos; ingrese al siguiente proceso después del curado inicial (3-5 minutos) y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado es exclusivo para analizadores de movilidad diferencial, incluidos DMA de laboratorio, DMA de análisis de partículas industriales, DMA de monitoreo ambiental y equipos de análisis de aerosoles. Es adecuado para encapsular módulos de detección de señales DMA, placas de circuitos, conectores de precisión y canales de movilidad iónica, lo que garantiza un funcionamiento estable en los campos de monitoreo ambiental, investigación de aerosoles, inspección de calidad industrial y análisis de laboratorio. Mejora la precisión del análisis DMA, reduce la tasa de fallas de los componentes, extiende la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos DMA.

Especificaciones técnicas

Modelo (Referencia): HY-9325; Tipo de curado: Vulcanización a temperatura ambiente RTV; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Apariencia: Líquido viscoso (ambos componentes); Viscosidad: 500±100 cps; Tiempo de funcionamiento (25 ℃): 30-120 minutos; Tiempo de curado: 3-5 minutos (inicial), 24 horas (completo); Dureza (Shore A): 25±2; Conductividad térmica: ≥0,2 W/(m·K); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardancia de llama: UL94-V1; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 1 año; Embalaje: 5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg (tambor de hierro); 20kg (bidón de plástico). Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos de análisis, seguridad electrónica y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, certificación de retardante de llama UL94-V1, y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de DMA, con la confianza de instituciones de investigación globales y socios de adquisición de equipos industriales y de laboratorio.

Opciones de personalización

Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de DMA: formulaciones personalizadas (ajustar el aislamiento, la viscosidad y la velocidad de curado), optimización de baja interferencia de señal y embalaje flexible (bidón de hierro/plástico) para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de laboratorio y producción a gran escala de los fabricantes de DMA.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, impermeabilidad, retardo de llama), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales de DMA. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 1 año si se sella y se almacena correctamente.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para DMA de laboratorio?
R: Sí, tiene un aislamiento ultra alto y baja interferencia de señal, lo que se adapta a los requisitos de análisis de partículas DMA de alta precisión.
P: ¿Cuál es el tiempo de operación?
R: 30-120 minutos a 25 ℃, suficiente para una encapsulación de precisión.
P: ¿Se puede utilizar para componentes DMA de metal y plástico?
R: Sí, tiene una excelente adherencia a diversos metales y plásticos como PC y ABS.
P: ¿Vida útil?
R: 1 año cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
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