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Encapsulado electrónico para láseres de electrones libres
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Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-215

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-5
Descripción
El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para láseres de electrones libres (FEL) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como encapsulante de silicona y compuesto de encapsulado electrónico , diseñada para equipos FEL. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, volatilidad ultrabaja, excelente resistencia a altas temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃) ​​y aislamiento ultra alto. Cura a temperatura ambiente o caliente, se adhiere bien a PC, PMMA, PCB y metales, protege los componentes centrales de FEL de la radiación y el estrés térmico, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
HY-factory

Descripción general del producto

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para láseres de electrones libres, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger módulos de potencia de alto voltaje FEL, sustratos de PCB, componentes de transmisión de señales y piezas de control de rayo láser. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de trabajo FEL de alta energía, mejorando la resistencia a altas temperaturas, la resistencia a la radiación y la absorción de estrés térmico para adaptarnos a los estrictos requisitos de operación de los FEL. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido mínimo de volátiles, no es exotérmica durante el curado, baja contracción y buena elasticidad, lo que evita daños a los frágiles componentes FEL y garantiza una emisión láser estable.
electronic potting

Características y ventajas clave

  1. Estabilidad térmica y de alta temperatura superior : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones extremas de temperatura durante la operación del láser de alta energía FEL; Absorbe eficazmente el estrés térmico causado por ciclos de alta temperatura, protege los chips FEL y los alambres de oro de soldadura contra daños y extiende la vida útil.
  2. Aislamiento ultra alto y resistencia a la radiación : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando eficazmente la interferencia de alto voltaje en sistemas FEL; buena resistencia a la radiación, adaptándose a entornos de radiación de alta energía de FEL sin degradación del rendimiento.
  3. Fuerte corrosión y adaptabilidad ambiental : resistencia superior al ozono, la oxidación y la erosión química, adaptándose al duro entorno de trabajo de los FEL; Resistente al agua, a la humedad y al polvo, protege los componentes internos de contaminantes externos y garantiza un funcionamiento estable.
  4. Baja volatilidad y fuerte adherencia : contenido volátil ultrabajo, sin residuos nocivos ni desgasificación, lo que evita la contaminación de los componentes de precisión FEL; Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza un sellado hermético y una unión estable.
  5. Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos FEL.

Cómo utilizar

  1. Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el aislamiento y el rendimiento a altas temperaturas.
  2. Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen daños a los componentes o fallas en el aislamiento.
  3. Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes FEL para encapsularlo, asegurando una cobertura total de las partes centrales.
  4. Curado: Coloque los FEL encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado es exclusivo para láseres de electrones libres, incluidos FEL de laboratorio, FEL industriales de alta energía, sistemas FEL médicos y equipos FEL de investigación científica. Es adecuado para encapsular módulos de potencia de alto voltaje FEL, sustratos de PCB, componentes de transmisión de señales y piezas de control de rayo láser, lo que garantiza un funcionamiento estable en los campos de investigación científica, procesamiento industrial, tratamiento médico y física de alta energía. Mejora la estabilidad operativa de FEL, reduce la tasa de fallas, garantiza la seguridad operativa y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos FEL.

Especificaciones técnicas

Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos láser, seguridad de alto voltaje y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento FEL, cuenta con la confianza de instituciones de investigación globales y socios de adquisición de equipos industriales y de laboratorio.

Opciones de personalización

Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de FEL: formulaciones personalizadas (ajustar la resistencia a altas temperaturas, el aislamiento y la velocidad de curado), optimización de la resistencia a la radiación y envases flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de laboratorio y producción a gran escala de los fabricantes de FEL.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la radiación), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos FEL globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para FEL de alta energía?
R: Sí, tiene una excelente resistencia a las altas temperaturas y a la radiación, adaptándose a los requisitos de operación de alta energía FEL.
P: ¿Protegerá los componentes de precisión FEL?
R: Sí, tiene baja contracción y no es exotérmico, lo que evita daños a componentes frágiles.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
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