Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para dispositivos de enfoque de plasma, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger módulos de control de alto voltaje PFD, sustratos de PCB, conectores de electrodos y componentes de transmisión de señales. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de trabajo de PFD de alta temperatura y alto voltaje, mejorando la resistencia a la erosión por plasma, el alto aislamiento y la estabilidad térmica para adaptarnos a los estrictos requisitos de operación de los PFD. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, no es exotérmica durante el curado, tiene una contracción baja y absorbe la tensión térmica y mecánica, lo que garantiza una generación de plasma estable y seguridad operativa del dispositivo.
Características y ventajas clave
- Resistencia superior al plasma y a altas temperaturas : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones extremas de temperatura durante la generación de plasma PFD; Excelente resistencia a la erosión por plasma y al impacto de partículas de alta energía, protegiendo los componentes centrales contra daños y extendiendo la vida útil del dispositivo.
- Aislamiento y seguridad ultra altos : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando eficazmente la interferencia de alto voltaje, evitando cortocircuitos y arcos eléctricos, garantizando un funcionamiento seguro de los módulos de alto voltaje PFD.
- Fuerte corrosión y adaptabilidad ambiental : resistencia superior al ozono, la oxidación y la erosión química, adaptándose al ambiente corrosivo generado por el plasma; Resistente al agua, a la humedad y al polvo, protegiendo los componentes del PFD de daños ambientales externos.
- Baja contracción y fuerte adherencia : sin exotermia durante el curado, baja tasa de contracción, evitando la deformación de los componentes; Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza un sellado hermético y una unión estable de los componentes del PFD.
- Fácil operación y personalización : Proporción de mezcla de peso ajustable, desgasificación al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), curable a temperatura ambiente o calentada, lo que mejora la eficiencia de encapsulación; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsular , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos de PFD.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el aislamiento y el rendimiento a altas temperaturas.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen daños a los componentes o fallas en el aislamiento.
- Desgasificación (opcional): después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego viértalo en los componentes del PFD para encapsularlo, asegurando una cobertura total de las piezas de alto voltaje.
- Curado: Coloque los PFD encapsulados a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado es exclusivo para dispositivos de enfoque de plasma, incluidos los PFD de laboratorio, los PFD de procesamiento de plasma industrial, los PFD de investigación de fusión nuclear y los PFD de diagnóstico de plasma. Es adecuado para encapsular módulos de control de alto voltaje, conectores de electrodos y sustratos de PCB, lo que garantiza un funcionamiento estable en los campos de investigación de fusión nuclear, procesamiento de plasma, ciencia de materiales y análisis de laboratorio. Mejora la estabilidad operativa del PFD, reduce la tasa de fallas, garantiza la seguridad operativa y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos PFD.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos de plasma, seguridad de alto voltaje y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de PFD y cuenta con la confianza de instituciones de investigación globales y socios de adquisición de equipos industriales y de laboratorio.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para PFD: formulaciones personalizadas (ajustar la resistencia a altas temperaturas, el aislamiento y la velocidad de curado), optimización de la resistencia a la erosión por plasma y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de investigación y desarrollo de laboratorio y producción a gran escala de los fabricantes de PFD.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la erosión por plasma), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales de PFD. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para chalecos salvavidas de alto voltaje?
R: Sí, tiene un rendimiento de aislamiento ultra alto, adaptándose a los requisitos de operación de alto voltaje del PFD.
P: ¿Resistirá la erosión del plasma?
R: Sí, está optimizado para la resistencia al plasma, lo que protege los componentes del daño de partículas de alta energía.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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